各部品図
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個数 |
部品図 |
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備考 |
ボード |
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1 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
型番:PFM-5401
仕様要約を記述する。
CPUプロセッサ:AMD Geode LX800 (500MHz)
動作対象メモリ:DDR SDRAM
メモリの最大容量:DDR333 1GB,DDR400 512MB
接続可能LCD:18 or 24bit TFT LCD panel
対応フラッシュディスク:コンパクトフラッシュディスク
パラレルポート規格:ATA-33(最大転送速度33MB)
パラレルポート数:1
USBポート数:4
COMポート数:2
対応イーサネット:10/100Base-TX Ethernet
電圧は+5Vで保ち続ける必要がある。
鉛不使用、RoHSコンプライアンス準拠
仕様詳細は以下のマニュアルを参照。
PFM-540I Manual
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表面には、FPGAボードと2個のUSBポートにUSBコネクタ(10ピン側)が接続されている。
裏面には、メモリDDR3200 512MB(DDR3200と書いてあるが、恐らくPC3200の意味で、PC3200はDDR400と同様である。)とコンパクトフラッシュ 8GBが接続されていた。
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FPGAボード |
1 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
型番:PC104-10
仕様については、型番で検索しても有意な情報が得られなかったので割愛する。
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MIRSMG3D MG3Sの開発により、この部品は取り替える。
詳細は以下のURIを参照。
MIRSMG3D MG3Sについて
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返却 |
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ドータボード |
1 |
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MIRS1103で新規に設計されたボードである。
MIRSMG3D MG3の標準品の2枚のボードの機能を1枚に集約している。
仕様詳細は以下のURIを参照。
MIRS1103 ドータボード
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MIRSMG3D MG3Gの開発により、この部品は取り替える。
詳細は以下のURIを参照。
MIRSMG3D MG3Sについて
新しいドータボードの回路図は以下のURIを参照。
MIRSMG3D ドーターボード回路図
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ドータボードとは、拡張用ボードのことである。MIRSMG3D MG3では、モータ制御に使用されている。また、白線センサ、タッチセンサの増設もなされている。
8ピンコネクタ部分は、コネクタを2個使用し、16ピンコネクタとしてFPGAボードに接続されている。
4ピンコネクタ部分は、モータ制御ボード(左右両方)に接続されている。
3ピンコネクタ部分は、白線センサ(3個)とタッチセンサ(3個)に接続されている。
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返却 |
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モータ制御ボード |
2 |
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返却 |
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超音波センサボード(親) |
1 |
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超音波センサボード(子) |
1 |
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電源ボード |
1 |
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ヒューズ取り付けボード |
1 |
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I2Cマスターボード |
1 |
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メカ部品 |
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支柱(丸) |
4 |
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ケーブルの接続時にあまった部分を支柱にまきつけることで、機体の視認性及びメンテナンス性の向上をしている。
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USB取り付けパネル |
2 |
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MIRS1303で新規に設計されたシャーシ中に組み込まれたUSB取り付けパネルである。
材質は塩化ビニールである。標準品のUSB取り付けパネルに比べ大幅な軽量化がなされている。
強度については、手で触れて確認したところ、問題ないと判断した。
加工精度については、実用上問題無い品質である。
仕様詳細は以下のURIの項目「中段シャーシ」を参照。(中段シャーシの設計図内に組み込まれている。)
MIRS1303 メカトロニクス詳細設計書
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バンパ |
3 |
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モータ・ギア |
2 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
TAMIYA製である。
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ロータリエンコーダ |
2 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
型番:E6A2-CW3C
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輪ゴムでモータと接続している。
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モータ・エンコーダ取り付け金具 |
2 |
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ボールキャスター |
2 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
型番:C-8L
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機体を支える部品がタイヤのみだと、機体を垂直状態に保つことが困難なため、これを補助部品として機体の垂直状態を保っている。
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MIRS1303 上段シャーシ |
1 |
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MIRS1303で新規に設計されたシャーシである。
材質は塩化ビニールである。標準品のシャーシに比べ大幅な小型化、軽量化がなされている。
強度については、手で触れて確認したところ、問題ないと判断した。
加工精度については、実用上問題無い品質である。
仕様詳細は以下のURIの項目「上段シャーシ」を参照。
MIRS1303 メカトロニクス詳細設計書
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MIRS1303 中段シャーシ |
1 |
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MIRS1303で新規に設計されたシャーシである。
材質は塩化ビニールである。標準品のシャーシに比べ大幅な小型化、軽量化がなされている。
強度については、手で触れて確認したところ、問題ないと判断した。
加工精度については、実用上問題無い品質である。
仕様詳細は以下のURIの項目「中段シャーシ」を参照。
MIRS1303 メカトロニクス詳細設計書
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MIRS1303 下段シャーシ |
1 |
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MIRS1303で新規に設計されたシャーシである。
材質は塩化ビニールである。標準品のシャーシに比べ大幅な小型化、軽量化がなされている。
強度については、手で触れて確認したところ、問題ないと判断した。
加工精度については、実用上問題無い品質である。
仕様詳細は以下のURIの項目「下段シャーシ」を参照。
MIRS1303 メカトロニクス詳細設計書
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MIRS1303 車輪 |
1 |
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MIRS1203で新規に設計された車輪である。
車輪の外側に滑り止めのゴムが巻いてある。
材質はアルミである。標準品の車輪に比べ大幅な小型化、軽量化がなされている。特に、厚さが薄くなった。
強度については、手で触れて確認したところ、問題ないと判断した。
加工精度については、極めて良い。
仕様詳細は以下のURIの項目「車輪」を参照。
MIRS1203 メカトロニクス詳細設計書
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センサ・カメラ |
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タッチセンサ |
3 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
型番:SS-5GL
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3端子すべてに接続している理由は、センサの反応時に流れる電流の方向を変更するためである。
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白線センサ |
2 |
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赤外線センサ |
3 |
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MIRS1303で新規に導入されたセンサである。
MIRS1303は通常USBカメラ(Webカメラ)を用いて怪盗機を捕捉するが、怪盗機がUSBカメラの死角にいる場合は、このセンサを用いて怪盗機の位置を把握する。
仕様詳細は以下のURIの項目「3.赤外線センサボードの詳細」を参照。
MIRS1303 エレクトロニクス詳細設計書
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Webカメラ |
1 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
型番:V-UCU56
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電子コンパス |
1 |
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MIRS1303で新規に導入されたセンサである。
基盤を適当な大きさのユニバーサルボードで固定している。固定した結果、部品としての表面積が基盤単体のときよりも大きくなる。また、振動等の衝撃が直接基盤に作用することが少なくなる為、部品としての耐久性が上がる。
仕様詳細は以下のURIの項目「エレキ」の電子コンパスを参照。
MIRS1303 システム提案書
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ケーブル(信号系) |
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FPGAダウンロードケーブル |
1 |
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返却 |
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FPGAD変換ケーブル |
1 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
Dはダウンロードケーブルの略である。
固体識別番号:1701360201
大きい端子がFPGAダウンロードケーブルと接続されていた。
小さい端子がCPUボードと接続されていた。
端子のピンの数自体は両端子共に一致している。
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シリアル接続ケーブル |
1 |
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8ピンフラットケーブル |
2 |
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4ピンフラットケーブル |
4 |
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3ピンフラットケーブル |
5 |
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-
MIRS1303で新規に導入されたケーブルである。
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2ピンフラットケーブル |
2 |
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-
MIRS1303で新規に導入されたケーブルである。
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2ピンフラットケーブル(片端子止め具付き) |
1 |
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-
MIRS1303で新規に導入されたケーブルである。
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USBコネクタ |
2 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。(ただし、標準部品一覧表には記載されていない。)
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VGAケーブル |
1 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。(ただし、標準部品一覧表には記載されていない。)
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VGAではない方の端子には、CPUボードに接続されていた。
VGAのほうの端子には、何も接続されていなかった。
よって、使用していなかったと考えられる。
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ケーブル(電源系) |
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CPUボード電源ケーブル |
1 |
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バッテリ接続ケーブル |
2 |
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電源ボード・モータ制御ボード接続ケーブル |
1 |
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ドータボード電源ケーブル |
1 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
「CPUボード電源ケーブル」と同一部品である。
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その他 |
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USB無線LANアダプタ |
1 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
型番:MK74797GB
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無線キーボード |
1 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
型番:MK74797GB
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無線マウス |
1 |
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MIRSMG3D MG3の標準品である。
型番:MK74797GB
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コンパクトフラッシュメモリ |
1 |
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返却 |
MIRS1303の改良、追加箇所
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ドータボード |
ドータボードが2枚あった。[1]
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ドータボードを1枚にまとめた。[2]
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- 基板の小型化のため
- 使用ケーブルを削減し接続の簡単化をするため
- 基板同士を接続することにより生じるI/Oエラーの抑制のため
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シャーシ |
シャーシの枚数は2枚、形状は八角形、材質はアルミである。[3][4] |
シャーシの枚数を3枚、形状を円形、材質を塩化ビニールに変更した。
また、直径を短くした。[5]
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- 枚数を3枚にしたことは、機体の安定性を増加させるため
- 形状と直径を変更したことは、機体を小型化するため
- 材質を塩化ビニールにしたことは、機体の軽量化のため
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バンパ |
バンパの形状は長方形、材質はアクリルである。[6] |
バンパの形状に丸みをつけた長方形、材質を塩化ビニールに変更した。
また、大きさを変更した。[5]
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- 形状と大きさを変更したことは、小型化した機体に適応させるため
- 材質を塩化ビニールにしたことは、機体の軽量化のため
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タイヤ |
タイヤが厚い。[7] |
タイヤの厚みを削減した。[5]
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- 小型化した機体に適応させることと機体の軽量化のため
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追加箇所 |
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詳細 |
目的 |
ヒューズ取り付けボード |
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ヒューズ付き電源ケーブルの代わりにボードを接続した。
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- ヒューズ付き電源ケーブルが破損し、修復不可能である。
それの代替のため。[8]
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I2Cマスターボード |
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I2Cマスターボードを介して、電子コンパスをCPUボードに接続した。
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- 電子コンパスの通信形式がI2Cであるので、I2Cインターフェースが必要なため。[9]
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赤外線センサ |
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赤外線センサを機体の前、左右に搭載した。
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- USBカメラの死角に怪盗機がいるとき、怪盗機の位置を把握するため。[10]
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電子コンパス |
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機体にI2Cマスターボードを介して、電子コンパスを搭載した。
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関連文書