目次

1.目的
2.製造手順
3.図面、リスト

2.製造手順

1. 工作機を用いてPCB基板を掘る。PCB図面をFig.1に示す。
   また、工作室のパソコン以外でPCBファイルを作成する方法をココに示す。
2. バリを取るなどの表面処理を行い、PCB基板が正しく掘れているかを確認する。
   この時、目視だけでなくテスターを用いて短絡していないか確かめること。
3. 回路図を確認しながら部品を実装する。
   場合によっては先にジャンパーを配線した方が良い場合もあるのでよく考えること。
   また、この時点ではICはまだ実装しない！
   Fig.1 PCB図面の緑色の線がジャンパー線で結線する部分である。表面のジャンパ配線は を参照すること。それ以外は裏面で結線する。
   • 部品リスト
4. 部品が正しく実装されているかテスターを用いてチェックする。
   目視だけでなく一つ一つ丁寧に確認し、また導通、短絡に気をつけること。
   最後に電源とグランドが短絡していないことを確認してからICを実装する。
5. 試験仕様書に従い基板のテストを行う。

3.図面、リスト

Fig.1 PCB図面（PCBE用PCBファイル 右クリックで保存を選択。）


Fig.2 回路図（bsch3v用回路図　右クリックで保存を選択。）

4.実装図

FIg.3 実装図

5.部品リスト

Table 1. 部品リスト

記号	部品名	商品名	数量	備考
IC1	PIC	PIC16F88	1
IC2	NAND IC	74HC00	1	NAND×4
IC3	フリプフロップ	74HC74	1	D-FF×2
IC4	フォトカプラ	TLP552	4
モータドライバ	MP4212	1
ICS1	ICソケット	14pin DIPタイプICソケット	2	74シリーズIC用
ICS2	ICソケット	18pin DIPタイプICソケット	1	PIC用
ICS3	ICソケット	8pin DIPタイプICソケット	1	フォトカプラ用
TR1	トランジスタ	2SC1815	2
C1	コンデンサ	0.1μF 積層セラミックコンデンサ	7	パスコン
OS	発振子	20MHz セラロック	1
R1	抵抗	150Ω 1/4W 炭素皮膜抵抗	4	フォトカプラ（出力側）プルアップ用
R2	抵抗	300Ω 1/4W 炭素皮膜抵抗	4	フォトカプラ（LED側）電流制限用
R3	抵抗	1.2kΩ 1/4W 炭素皮膜抵抗	6
LED1	赤色LED	赤色LED	1	オプション
LED2	緑色LED	緑色LED	1	オプション
CN1	コネクタ	2pinコネクタ	2	電源ケーブル用（電源ボード接続）
CN2	コネクタ	2pinコネクタ	2	電源ケーブル用（モータ出力）
CN3	コネクタ	MOLEX 4pin	1	ロータリエンコーダ接続用
CN4	コネクタ	MOLEX 4pin	1	モータ制御信号

• MIRSMG3D-MTCB-0003---MTCB試験仕様書