沼津高専 電子制御工学科
MIRSMG3D 超音波センサボード製造仕様書
MIRSMG3D-USSB-0001
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
B01 2009.06.29 天羽 川上 初版

目次




1.超音波センサボードの製造手順(親機)

  1. 使用部品
    使用部品(親機)は表1のようになっている。


  • 製造手順
      表1の使用部品一覧(親機)と図1の実装図を見ながら、抵抗・ダイオードなどの背の低い部品から順番に取り付けていく。 取り付け向きのある部品に注意する。向きのある部品はICソケット・電解コンデンサ・ダイオード・コネクタの4種類である。
    • 表1：使用部品一覧(親機)
    番号 部品名 型番/値 個数
    SP1 超音波センサ 送信器 1
    SP2 超音波センサ 受信機 1
    IC1 PIC PIC16F630 1
    IC1 ICソケット 14PIN 1
    IC2 シリアル通信ドライバ HIN202 2
    IC2 ICソケット 16PIN 2
    IC3 OPアンプ LMC6032 1
    IC3 ICソケット 8PIN 1
    C1,C7〜C18 積層セラミックコンデンサ 104 13
    C2〜C5 フィルムコンデンサ 102 4
    C6 電解コンデンサ 4.7μF 25V 1
    R1〜R5 カーボン皮膜抵抗器(1/4W) 10kΩ 5
    R6 〃 620kΩ 1
    R7 〃 100Ω 1
    R8 半固定抵抗器 100kΩ 1
    D1,D2 ショットキーバリアダイオード 1SS106 2
    D3 発光ダイオード
    		1
    CN1,CN2 4PINソケット オス 2
    CN3 3PINソケット オス 1
    CN4 2PINソケット オス 1

    		基板(親機)
    		1




    図1：超音波センサボード実装図(親機)

    2.超音波センサボードの製造手順(子機)

    1. 使用部品
      使用部品(子機)は表2のようになっている。


  • 製造手順
      表2の使用部品一覧(子機)と図2の実装図を見ながら、抵抗・ダイオードなどの背の低い部品から順番に取り付けていく。 取り付け向きのある部品に注意する。向きのある部品はICソケット・電解コンデンサ・ダイオード・コネクタの4種類である。
    • 表2：使用部品一覧(子機)
    番号 部品名 型番/値 個数
    SP1 超音波センサ 送信器 1
    SP2 超音波センサ 受信機 1
    IC1 PIC PIC16F630 1
    IC1 ICソケット 14PIN 1
    IC2 シリアル通信ドライバ HIN202 1
    IC2 ICソケット 16PIN 1
    IC3 OPアンプ LMC6032 1
    IC3 ICソケット 8PIN 1
    C1,C7〜C13 積層セラミックコンデンサ 104 8
    C2〜C5 フィルムコンデンサ 102 4
    C6 電解コンデンサ 4.7μF 25V 1
    R1〜R5 カーボン皮膜抵抗器(1/4W) 10kΩ 5
    R6 〃 620kΩ 1
    R7 〃 100Ω 1
    R8 半固定抵抗器 100kΩ 1
    D1,D2 ショットキーバリアダイオード 1SS106 2
    D3 発光ダイオード
    		1
    CN1,CN2 4PINソケット オス 2

    		基板(子機)
    		1




    図2：超音波センサボード実装図(子機)

    3.部品表印刷用PDF

      部品表印刷用PDF(parts_list.pdf)



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