名称 | MIRS1603 標準部品試験計画書 |
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番号 | MIRS1603-PLAN-0002 |
版数 | 最終更新日 | 作成 | 承認 | 改訂記事 |
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A01 | 2016.5.27 | 田中哲太、永田健太、橋本宗汰郎 | 初版 | |
A02 | 2016.6.17 | 石田智士、遠藤大河、田中哲太、橋本宗汰郎 | 第二版 事前チェックで指摘された点を修正 |
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A03 | 2016.6.23 | 石田智士、遠藤大河、田中哲太、永田健太、野本大喜、橋本宗汰郎 | 第三版 レビューで指摘された点を修正 |
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A04 | 2016.7.8 | 石田智士、遠藤大河、田中哲太、永田健太、野本大喜、橋本宗汰郎 | 小谷先生 | 第四版 再レビューで指摘された点を修正 |
A05 | 2016.7.15 | 石田智士、遠藤大河、田中哲太、永田健太、野本大喜、橋本宗汰郎 | 超音波センサ固定板と電源ボード固定金具について追記 |
本ドキュメントは、MIRS1603の標準部品試験計画について記したものである。
以下に標準部品試験を行う対象、試験項目、試験担当者、試験完了日を示す。
種類 | 試験対象 | 試験項目 | 試験担当者 | 試験完了日 | 備考 |
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ボード | ドータボード |
実装チェック 導通チェック 動作チェック |
石田 田中 | 7/10 | 去年のものを使用 |
モータ制御ボード | 遠藤 永田 | 新しく作成 | |||
超音波センサボード | 田中 橋本 | 去年のものを使用 | |||
電源ボード | 大濱 片山 | 去年のものを使用 | |||
メカ部品 | シャーシ上段 | 外形寸法、穴位置、大きさチェック | 秋山 内山 | 新しく作成 | |
シャーシ下段 | 野本 秋山 | 去年のものを使用 | |||
バッテリーボード | 内山 野本 | 去年のものを使用 | |||
支柱(大) | 秋山 内山 | 去年のものを使用 | |||
支柱(小) | 野本 秋山 | 去年のものを使用 | |||
超音波センサマウント | 内山 野本 | 去年のものを使用 | |||
電源ボードマウント | 秋山 内山 | 去年のものを使用 | |||
USB固定金具 | 野本 秋山 | 新しく作成 | |||
バンパ | 内山 野本 | 去年のものを使用 | |||
モータ・エンコーダマウント | 秋山 内山 | 去年のものを使用 | |||
ケーブル | ドータボード電源ケーブル | 導通チェック | 田中 永田 | 去年のものを使用 | |
CPU電源ケーブル | 大濱 片山 | 去年のものを使用 | |||
11pinフラットケーブル | 大濱 片山 | 新しく作成 | |||
6pinフラットケーブル | 田中 永田 | 去年のものを使用 | |||
4pinケーブル | 大濱 片山 | 去年のものを使用 |
試験方法の詳細について以下に示す。
試験は製作担当者とは異なる担当者2名が行う。モータ制御ボード、超音波センサボードの動作試験は担当者2名のうち1名をソフト担当者とする。
参考資料 MG3S標準プログラムを用いたい単体テスト
対象のボードと仕様書の実装図を照らしあわせ、部品が正しく実装されていることを確認する。
実装図と異なる場合ははんだによる修正を行うが、それが不可能ならば基板を再加工する。
向きのある素子(ICや抵抗)は特に注意して確認する。間違いがあった場合、チェックシートに必ず記入する。ただし、チェックシートは回路図もしくはパターン図を印刷したものとする。
すでに完成されていたものに関しては、再び試験するだけなので実装チェックは不要とする。
はんだ付けされた素子の足と導線の間の導通、Vcc-GND間の絶縁をテスターで確認する。
また、電源供給用のコネクタのGND端子と他の全てのGND端子の間の導通も確認する。接地できていないGNDがないか確認する。
使用するテスター(FLUKE製 107)のブザー音が鳴った場合導通、鳴らなかった場合絶縁と判定する。
断線やショートを確認した場合は、修正する。はんだによる修正が不可能な場合は基板を作成しなおす。
各ボードのパターン図または回路図に導通箇所を示したものを作り、それをチェックシートとして確認した箇所に印をつける。
参考資料 FLUKE 106&107 ユーザーズマニュアル
MIRSMG3G-TEST-400x エレクトロニクス各種試験仕様書を参照し、各ボードの動作チェックを行う。
詳しい内容については以下の各ボードの項目で記述する。
仕様通りの正しい動作をしなかった場合は原因を究明し、再度試験を行う。
必要器具
MIRSMG3G モーター制御ボード詳細設計書を参照してモータ制御ボードの実装チェックを行う。
このとき、詳細設計書の「3.実装図」をもとに実装チェックを行う。
MIRSMG3G モータ制御ボード試験仕様書を参照してモータ制御ボードの導通チェックを行う。
このときMIRSMG3G モータ制御ボード試験仕様書にあるパターン図を印刷し、導通を確認した箇所に印をつける。
MIRSMG3G モータ制御ボード試験仕様書
の[4.2.モータの正転・逆転信号の確認]から[4.8.エンコーダの信号の確認]を参照して以下の動作試験を行う。
使用プログラム | プログラムの概要 |
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test_pwm() | モータのPWM値を直接IOポートにwriteする。このとき左モータと右モータの回転方向は一致しない。 |
test_encoder() | 左右のエンコーダとも順方向に回転させた場合正にカウントし、逆方向に回転させた 場合負にカウントする。 |
以下に示す内容が確認できるようであれば、モータ制御ボードの動作試験を合格とする。
MIRS1501が作成したものを使用する。
必要器具
昨年使用された基板を利用する為、実装チェックは不要とする。
MIRSMG3G ドータボード試験仕様書を参照してドータボードの導通チェックを行う。
このときMIRSMG3Gドータボード試験仕様書にあるパターン図を印刷し、導通を確認した箇所に印を付ける。
MIRSMG3G ドータボード詳細設計書
の[4.2.オシロスコープによるPWM信号波形の確認]を参照して以下の動作試験を行う。
使用プログラム | プログラムの概要 |
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test_pwm() | モータのPWM値を直接IOポートにwriteする。このとき左モータと右モータの回転方向は一致しない。 |
以下に示す内容が確認できるようであれば、ドータボードの動作試験を合格とする。
親機、子機ともにMIRS1404が作成したものを使用する。
必要器具
昨年使用された基板を利用する為、実装チェックは不要とする。
MIRS1404 標準部品試験計画書を参照して超音波センサボードの導通チェックを行う。
このとき、MIRSMG3D 超音波センサボード回路図を印刷し導通を確認した箇所に印をつける。
MIRS1404 標準部品試験計画書
の[4.4.4.動作試験]を参照して以下の動作試験を行う。
使用プログラム | プログラムの概要 |
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test_uss() | 各超音波センサからの値を0.5秒ごと取得し、その値をディスプレイに表示する。 |
以下に示す内容が確認できるようであれば、超音波センサボードの動作試験を合格とする。
MIRS1404が作成したものを使用する。
必要器具
昨年使用された基板を利用する為、実装チェックは不要とする。
MIRS1404 標準部品試験計画書を参照して電源ボードの導通チェックを行う。
このときMIRSSTND デュアルレギュレータ電源ボード製造仕様書の「4.パターン図」を印刷し、導通を確認した箇所に印をつける。
MIRS1404 標準部品試験計画書を参照して電源ボードの動作試験を行う。
以下に示す内容がバッテリー駆動時に確認できるようであれば、電源ボードの動作試験を合格とする。
必要器具
以下のドキュメント及び設計図を参照してメカ部品の外形寸法、穴位置、大きさチェックを行う。
150mm以内の寸法測定にはノギスを用い、それより大きなものの寸法測定にはスケールを用いる。またシャーシ外形など300mmを超える寸法は巻尺を用いて測定する。巻尺で測定した場合の許容寸法差は±1.0mm以内とする。
部品加工に用いたレーザー加工機の加工精度が±0.10mm程度であるので、設計図に示されている寸法との誤差が±0.20mm以内であれば、メカ部品の外形寸法、穴位置、大きさチェックを合格とする。
もし寸法差が±0.20mmより大きければ、ヤスリがけやボール盤、糸鋸などを用いて修正を試みる。
以上の修正を行っても合格となる見込みがなければ、寸法差の原因を特定し、それを排除したうえで再製作を行う。
モータマウンタと支柱のねじ切りについて、M3ネジ(8mm)を用いて3mm厚アクリル板を締めこむことが可能であれば合格とする。
ネジ穴が狭い場合は穴の開け直しやねじ切りのやり直しを行う。ネジ穴が大きい場合はM4ネジなどが使用できるか試行する。
以上の修正を行っても合格とならない場合は再製作を行う。
またUSB固定金具の曲げ加工について、上部シャーシにM3ネジ(8mm)を用いて固定できるものを合格とする。
また、電源ボード取付金具(MIRS1603 標準部品製作i計画書)については、電源ボードとシャーシを固定できるか確認する。
以下にMIRS1603で新規作成した上段シャーシとUSB固定金具の設計図を示す。
必要器具
各種ケーブル試験仕様書を参照してケーブルの導通チェックを行う。
以下に示す内容が確認できるようであれば、ケーブルの導通チェックを合格とする。