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名称 MIRS1603 標準部品製作計画書
番号 MIRS1603-PLAN-0001

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2015.5.25 遠藤大河、大濱佳美
片山碧,秋山健太郎、内山恭輔,野本大喜、永田健太
初版
A02 2016.5.27 遠藤大河、大濱佳美
片山碧,秋山健太郎、内山恭輔、野本大喜、永田健太
第二版
事前チェックで指摘された点を修正
A03 2016.5.27 遠藤大河、大濱佳美
片山碧,秋山健太郎、内山恭輔、野本大喜、永田健太
第三版
事前チェックで指摘された点をさらに修正
A04 2016.5.27 遠藤大河、大濱佳美
片山碧,秋山健太郎、内山恭輔、野本大喜、永田健太
小谷先生 第四版
レビューで指摘された点を修正
A05 2016.7.15 遠藤大河、大濱佳美
片山碧,秋山健太郎、内山恭輔、野本大喜、永田健太
電源ボードの固定に関わる記述を追記。

目次+



1.はじめに


本ドキュメントは、MIRS1603の不足していた標準部品の追加製作について記したものである。


2.製作部品一覧表

Table.1 製作部品一覧表
種類 部品名 作成個数 製作予定日 担当者 備考
ボード モーター制御ボード 1 基板加工   6/3まで
部品実装   6/17まで
導通試験   6/24まで
大濱佳美、片山碧 新調するため
メカ部品 シャーシ(上段) 1 材料加工   6/3まで
寸法測定試験 6/24まで
秋山健太郎、内山恭輔 新調するため
USB固定金具 1 材料加工   6/17まで
寸法測定試験 6/24まで
野本大喜、橋本宗汰郎 解体した機体に実装されておらず、無かったため
ケーブル 11ピンフラッットケーブル 2 部品加工   6/3まで
導通試験   6/17まで
永田健太、田中哲太 不足していたため
FPGAとドータボードを繋ぐために用いる
※PS/2 LAN取り付けパネルについて
 キーボード接続とネットワークを用いた通信はそれぞれUSBアダプタを用いて行うため、必要ないと判断し、製作しない。

3.部品製作手順

  • モーター制御ボードの製作 (製作担当:大濱佳美、片山碧)
      モーター制御ボード詳細設計書を参照してモーター制御ボードを製作する。
      MIRS1603 標準部品試験計画書に則って部品の試験を実施する。修正作業で試験計画書の条件に適合できない場合には再製作を行う。

  • シャーシ(上段)の製作(製作担当:秋山健太郎、内山恭輔)
      MIRSMG3G シャーシ詳細設計書を参照してシャーシの上段を製作する。
      CADデータに超音波センサ(1)、電源ボード(2)、webカメラ(3)を搭載するための穴を追加した。
      超音波センサは親機と子機の距離を近づけて設置すると、お互いに干渉し合い正しく動作しないので離した。
      また標準機に搭載されている超音波センサは最小測定距離が約20cmなので図1の(1)の場所にした。
      電源ボードは上段シャーシにおける重量のバランスをとるために図1の(2)の場所にした。
      Webカメラは機体の正面で怪盗機の追跡をするために図1の(3)の場所にした。

      工場発注方法説明書 に従ってレーザー加工を行う。
      MIRS1603 標準部品試験計画書にに則って部品の試験を実施する。修正作業で試験計画書の条件に適合できない場合には再製作を行う。

      CADデータ(寸法入り):MIRS1603_U_chassis.SLDDRW
      CADデータ(レーザー加工用):MIRS1603_U_chassis.DXF
      3DのCADデータ:MIRS1603_U_chassis.SLDPRT

      図1に(1)超音波センサマウント、(2)電源ボードマウント、(3)webカメラの搭載用の穴の位置を示す。


      ※7/14追記:標準機の仕様ではシャーシに4つの穴を開け、電源ボードの四隅にある穴を用いて固定する。
      だが MIRS1501 シャーシ改良計画書 にあるように昨年度の機体ではL字上の金具(電源ボード取付板:後述)を用いて、シャーシの2つの穴に固定されていた。
      今年度はこのドキュメントを参考にしたため、電源ボード取付版を用いることを想定して上段シャーシを制作している。
      プレ競技会には、標準機仕様の機体を用いるべきではあるが、プレ競技会までの期間が短く修正が困難なため、今年度は電源ボード取付板を用いる。

      図1 上段シャーシ
  • USB固定金具の製作(製作担当:野本大喜、橋本宗汰郎)
      MIRSMG3G USB固定金具詳細設計書を参照してUSB固定金具を製作する。
      試験計画書に則って部品の試験を実施する。修正作業で試験計画書の条件に適合できない場合には再製作を行う。


      図2(a)にUSB固定金具のレーザ加工後の部品外観図を示す。 図2(a)を折り曲げ加工することで、図2(b)に青色で示されている部品が完成する。



      図2(a)部品外観図


      図2(b)部品取付図

  • 11ピンフラットケーブルの製作 (製作担当:永田健太、田中哲太 )
      MIRSMG3D ドータボード - FPGA接続ケーブル製造仕様書を参考にして11ピンフラットケーブルを製作する。ここでのリンク先では8ピンフラットケーブルの製作手順を示したものである。
      MIRSMG3D ドータボード - FPGA接続ケーブル製造仕様書に記されている「2.2.1製造手順」の"3.ジャンパピンフラットケーブルのはんだ付け"を行う前に、テスターによる導通チェックを行う。また、確実にケーブル間の絶縁をするため熱収縮チューブの取り付けも行う。
      MIRS1603 標準部品試験計画書にに則って部品の試験を実施する。修正作業で試験計画書の条件に適合できない場合には再製作を行う。

  • ※電源ボード固定金具について
      MIRS1501において電源ボードを縦向きに固定するため用いられていた。 おそらくMIRS1302で作成された金具[ MIRS1302 基盤収納ラック詳細設計書 ]を加工したものである。 以下にその形状を示す

      図3 部品外観図


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