最終更新日:2014.6.24

ドキュメント内目次

1.本ドキュメントについて
2.標準部品一覧表
3.製作部品一覧
4.標準部品製作手順

4.標準部品製作手順

電源ボードの製作 (製作担当 : 野澤（基板加工）、大塚（部品実装）)（動作試験担当 : 野澤、大塚）

基板加工用PC内の電源ボード加工用CADデータを使用して電源ボードを製作する。
（加工用CADデータは、デスクトップ/CAD_DATA/MIRS/2010_MIRS/Dualreg.mit）
使用するCADデータは、
デュアルレギュレータ電源ボード製造仕様書 の項目「6. PCB基板加工データ」と同様のものであるが、ファイル形式が違う。
また、現在クリエイティブラボに設置されている加工機では、上記のファイル形式に対応していない。
電源ボードプリント基板を基板加工機で製作後、目視で溝が彫れているか確認し、彫れ具合が不足している箇所が存在した場合、ケガキ針を使用して必要量彫る。
その後、パターン図を参考にして部品を実装する。
部品実装時には、電解コンデンサ、レギュレーターの向きに注意する。
また、抵抗の実装位置を間違えないようにする。
さらに、積層セラミックコンデンサは耐熱性が低いので、ハンダ付けの際は細心の注意が必要である。

ドータボードの製作 (製作担当 : 古儀)（動作試験担当 : 部谷）

ドーターボード回路図を参照してドータボードを製作する。
新しいドーターボードプリント基板を基板加工機で製作後、目視で溝が彫れているか確認する。
彫れていないところがあれば、ケガキ針を使用して彫る。
その後、パターン図を参考にして部品を実装する。
新しいドーターボードはFPGAの進化により、チャタリング防止のRS-FFが不要になり、製作が簡略化されコストダウンもした新型である。

モーター制御ボードの製作 (製作担当 : 堀水)（動作試験担当 : 伊藤）

MIRSMG3D 新モーターコントロールボード回路図を参照し、easyCADで基板設計後、加工して導通チェックを行う。
チェック完了後は実際に素子をつけ、牛丸先生提供のプログラムを実行し、動作試験を行う。
今回のFPGAの変更により、プルアップ抵抗を使用する必要がなくなった。
プルアップ抵抗を含む線を省略し、直接繋げることにする。
また、GNDをまとめることによりジャンパ線を減らした。
ジャンパ線をなくすために、基板の削り出しをして小型化した。

超音波センサーボードの製作（子機） (製作担当 : 五十棲)（動作試験担当 : 新谷）

MIRSMG3D 超音波センサボード取扱説明書を参照し、超音波センサボードを理解する。
MIRSMG3D 超音波センサボードPCB製造仕様書を参照し、基板を製作する。
MIRSMG3D-USSB-0003、 MIRSMG3D 超音波センサボード製造仕様書を参照し、背の低い部品から取り付けていく。
その際、取り付け向きのある部品に注意する。向きのある部品はICソケット・電解コンデンサ・ダイオード・コネクタの4種類である。
MIRSMG3D 超音波距離計測試験プログラムを参照し、動作試験を行う。

バンパー (製作担当 : 古儀)

MIRSMG3D バンパー製造仕様書を参照し、アクリルカッターと、ボール盤を使ってバンパーを製作する。