沼津高専 電子制御工学科
MIRSMG3D 超音波センサボードPCB製造仕様書
MIRSMG3D-USSB-0002
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
B01 2009.06.29 天羽 川上 初版

目次




1.PCB加工機による基板の削りだし

  • 必要な部品と工具
      片面フェノール基板(70mm× 50mm以上)、PCB加工機、PCB加工データ(親機：uss_m、子機：uss_c)、ドリル(0.8mm,1.0mm,1.5mm,3.0mm,)、ミリング(90°)、フォーミング

  • 加工手順
    1.   工作室にあるPCB加工用のPCからtitanに接続し、/www/public/mirsdoc2/mirsmg3d/ussb/num0002bからPCB加工データ(親機：uss_m、子機：uss_c)をダウンロードする。
    2.   ダウンロードしたPCB加工データを用い、削りだしを行う。



    •

    2.削りだし後の下準備

  • 必要な部品と工具
      1. で加工した基板、紙やすり（800〜1000番）又はスチールウール、カッター、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス、ティッシュペーパー

  • 加工手順
    1.  基板の表面を紙やすり、またはスチールウールを使用してきれいに磨く。このとき、紙やすりの目がつまらないように水道で流しながら磨く。
    2.  ルーペとテスターを用い、パターンの非道通チェックを行う。
    3.  もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
    4.  ドーブライトを使って、基板表面のさびや油を取り除いた後、ドーブライトが残らないようにしっかり水洗いをする。
    5.  基板表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り1日ほど乾かす。



    •

    3.PCB加工データ

    図をクリックするとPCB加工データをダウンロードできます。

    uss_m.png

    図1．PCB加工データ(親機)



    uss_c.png

    図2．PCB加工データ(子機)




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