最終更新日:2015.12.12

目次

• 1. はじめに
• 2. 導入目的
• 3. 製作部品設計図

1. はじめに

   
   　本ドキュメントは、MIRS1502のシャーシの詳細な設計についてのドキュメントである。
   Figure 1 の青くなっている部品を作成する。
   
   
   Figure 1. 製作部品

2. 導入目的

   
   　MIRS1502の大幅な小型化により、上下段シャーシを小さくする。
   従来は円形であったが、ボード類は長方形であるので、MIRSを正方形にすることにより、無駄なスペースを無くし、小さなスペースにもより多くの部品を搭載させることを実現する。
   

3. 製作部品設計図

   
   　シャーシは全て、厚さ3mmのアクリル板を使用し、教育研究支援センターでレーザー加工により作成する。
   

   1. 上段シャーシ

      
      　上段シャーシには、配線を通す用の 20 × 30 の長方形の穴を4個と、以下に示す Φ3.20 の丸穴24個と、Φ12 の丸穴4個を開ける。
      　　　(1) 超音波・赤外線センサマウント用の、Φ3.20 の丸穴2個を８セット
      　　　(2) 各種基板用マウント用の、Φ3.20 の丸穴4個
      　　　(3) バッテリーマウント用の、Φ3.20 の丸穴4個
      　　　(4) 支柱(長)用の、Φ12 の丸穴4個
      
      　Figure 2 に、上段シャーシの設計図を示す。
      
      
      Figure 2. 上段シャーシ設計図
      

   2. 下段シャーシ

      
      　下段シャーシには、以下に示す Φ3.0 の丸穴8個と、Φ3.20 の丸穴20個を開ける。
      　　　(1) モータマウント用の、Φ3.0 の丸穴2個を4セット
      　　　(2) 支柱(長)用の、Φ3.2 の丸穴4個
      　　　(3) モータ制御ボード用の、Φ3.2 の丸穴4個を4セット
      
      
      　Figure 3 に、下段シャーシの設計図を示す。
      
      
      Figure 3. 下段シャーシ設計図