最終更新日:2015.12.14

目次

• 1. はじめに
• 2. 製作部品
• 3. 使用材料
• 4. 設計図

1. はじめに

   
   　本ドキュメントは、MIRS1502のメカニクス関連の詳細な設計についてのドキュメントである。
   製作する機体の3面図を Figure 1 に示す。
   
   
   
   Figure 1. MIRS1502三面図
   

2. 製作部品

   
   　新たに製作する部品の一覧を Table 1 に示す。
   
   Table 1. 製作部品

   部品名	個数	担当者	備考
   上段シャーシ	1枚	近藤有
   下段シャーシ	1枚	近藤有
   超音波・赤外線センサマウント	8個	富田健斗
   Arduinoマウント	1枚	近藤有
   CPU・FPGAマウント	1枚	近藤有
   バッテリーマウント	1個	加藤正純
   支柱(長)	4本	加藤正純, 近藤有, 富田健斗
   支柱(短)	4本	加藤正純, 近藤有, 富田健斗
   モーターマウント	2個	富田健斗	ラボにあった物を2個頂きました。

3. 使用材料

   
   　部品を製作するにあたって、以下の材料を使用する。
   
   　　　・アクリル板(3mm) 1,100 × 1,300
   　　　・アクリル棒(12Φ) 1m
   

4. 設計図

   
   

   1. 上下段シャーシ

      
      MIRS1502 シャーシ詳細設計書を参照。

   2. 超音波・赤外線センサマウント

      
      MIRS1502 超音波・赤外線センサマウント詳細設計書を参照。

   3. 各種基板用マウント

      
      MIRS1502 各種基板用マウント詳細設計書を参照。

   4. バッテリーマウント

      
      MIRS1502 バッテリーマウント詳細設計書を参照。

   5. 支柱

      
      MIRS1502 支柱詳細設計書を参照。

   6. モータマウント

      
      MIRSMG3G モータ・エンコーダマウント詳細設計書を参照。