最終更新日:2015.5.8

• 目次
  1. はじめに
  2. 動作試験対象一覧表
  3. 試験内容
     • 基板
       1. ドーターボード
       2. モーター制御ボード
       3. 電源ボード
       4. 超音波センサボード
     • シャーシ・支柱
     • ケーブル
  4. 参考ページ

1. はじめに

   本ドキュメントは、MIRS1501が作成した標準部品の試験計画である。

2. 動作試験対象一覧表

   table.1 動作試験対象一覧表

   種別	検査対象	個数	チェック項目	担当者	完了予定日	備考
   基板	ドーターボード	1	部品配置確認 導通確認 動作試験	遠藤智己・鈴木莉子	6/19	新規作成
   基板	モーター制御ボード	2	部品配置確認 導通確認 動作試験	山本拓也・吉岡昂哲	6/19	新規作成
   基板	電源ボード	1	部品配置確認 導通確認 動作試験	高橋元太	6/19	去年からのものを再試験
   基板	超音波センサボード	2	部品配置確認 導通確認 動作試験	高橋元太	6/19	去年からのものを再試験
   シャーシ	シャーシ上段	1	寸法・穴位置・大きさ確認	野田剛志	6/19	新規作成
   シャーシ	シャーシ下段	1	寸法・穴位置・大きさ確認	小川智司	6/19	新規作成
   シャーシ	シャーシ支柱	4	寸法確認	小川雄矢	6/19	新規作成
   シャーシ	バッテリーボード	1	寸法確認	小川智司・小川雄矢・野田剛志	6/19	新規作成
   シャーシ	バッテリーボード支柱	4	寸法確認	小川智司・小川雄矢・野田剛志	6/19	新規作成
   バンパ	バンパ	3	寸法確認	小川雄矢	6/19	新規作成
   ケーブル(信号系)	超音波センサケーブル	1	導通チェック コネクタ取り付け確認	中村勇吾	6/19	去年からのものを再試験
   ケーブル(信号系)	6ピンケーブル	2	導通チェック コネクタ取り付け確認	河合将和	6/19	新規作成
   ケーブル(信号系)	11ピンフラットケーブル	2	導通チェック コネクタ取り付け確認	中村勇吾	6/19	不足分

3. 試験内容

   試験はその部品の作成者が行う。試験を行った結果、基準を満たしたら合格とする。

   • 基板

     1. ドーターボード

        1枚の基板でモータ2つ、タッチセンサ6つ動作させることができるドータボードの試験を行う。

        使用道具

        • テスター
        • オシロスコープ
        • 安定化電源
        • 電源ボード
        • バッテリー
        • ドータボード
        • MIRS(CPU+FPGA)
        • ディスプレイ
        • キーボード

        1. 部品配置確認

           MIRSMG3G ドーターボード詳細設計書にある5.実装図をもとに正しい場所に正しい部品がはんだ付けされているか確認する。 もし部品の向きや種類を間違えていたら、半田付けをやり直す。修復が不可能だったら基板を作り直す。

        2. 導通確認

           MIRSMG3G　ドータボード試験仕様書の「4.1.導通チェック」を参照してテスタを用いて導通・絶縁がキチンとしているか確認する。 このとき回路図を印刷しておき、異常があった場合はその箇所に印をつけておく。

        3. 動作試験

           MIRSMG3G　ドータボード試験仕様書の「4.2.オシロスコープによるPWM信号波形の確認」でPWMモジュールの動作をチェックするtest_pwm()を実行し、 オシロスコープ等を用いて出力波形を確認する。「4.3.タッチセンサのON/OFF入出力の確認」ではtest_ioを使用し、タッチセンサを押したときのディスプレイの表示が1と0に切り替わることを確認する。 また、モーター制御ボードと接続し、ロータリーエンコーダを回転させたときのFPGAに出力される信号の波形を確認する。このとき11pinケーブルの14、16pinにオシロスコープの端子を接続する。
           期待通りの波形が出ていたら合格とする。異常が出ていたらその原因を特定し、修復を行って再度試験を行う。
           ※この"test_pwm()"は前期中間試験後の授業で配布される。

           参考資料

           MG3S 標準プログラムを用いた単体テスト MIRSMG3D On/Off I/Oデータ取得試験プログラム

     2. モーター制御ボード

        使用道具

        • オシロスコープ
        • モータ制御ボード
        • MIRS(CPU+FPGA)
        • ディスプレイ
        • マウス
        • キーボード
        • ドータボード
        • テスター
        • 安定化電源(制御系)
        • バッテリー(駆動系)

        1. 部品配置確認

           MIRSMG3G　モーター制御ボード詳細設計書にある「3.実装図」をもとに正しい場所に正しい部品がはんだ付けされているか確認する。 もし部品の向きや種類を間違えていたら、半田付けをやり直す。修復が不可能だったら基板を作り直す。

        2. 導通確認

           テスタを用いてHブリッジ回路、エンコーダーの回路について導通・絶縁がキチンとしているか確認する。 このときに回路図を印刷しておき、異常があった場合はその箇所に印をつけておく。

        3. 動作試験

           まず 動作試験ではMIRSMG3G　モータ制御ボード試験仕様書を参照し、以下の試験を行う。

           table.2 モーター制御ボードの動作試験内容

           試験内容	使用プログラム	プログラムの概要	備考
           モータの正転・逆転信号の確認	test_pwm()	モータにPWM値を与える
           PWMキャリア周波数の確認	test_pwm()	モータにPWM値を与える
           モータの正転・逆転の確認	test_pwm()	モータにPWM値を与える
           PWM値の変更	test_pwm()	モータにPWM値を与える
           FETの発熱	test_pwm()	モータにPWM値を与える
           長時間の走行	test_pwm()	モータにPWM値を与える
           エンコーダの信号の確認	test_encoder()	エンコーダの読み取り値がプラス方向マイナス方向に変化することを確認する

           また異常が出ていたらその原因を特定し、修復を行って再度試験を行う。
           「4.6.FETの発熱」ではFETの温度確認を実際に手で触って確認するとしているが、万が一異常が発生し高温になっていた場合のことを考えてCreative Lab.にある非接触式温度計を使用する。
           ※これらのプログラムは前期中間試験後の授業で配布される。

           参考資料

           MG3S 標準プログラムを用いた単体テスト

     3. 電源ボード

        電源ボードはMIRS1404が作成した電源ボードを再び使用する。そのため、MIRS1404が作成したドキュメントを参照する。

        使用道具

        • MIRSMG3D電源ボード
        • 安定化電源
        • テスター

        1. 部品配置確認

           電源ボードはすでに完成されているものを再び試験するだけなので、部品配置確認は不要とする。

        2. 導通確認

           MIRS1404　標準部品試験計画書の「3.3.導通試験全般について」の項を参考にしテスタを用いて導通・絶縁がキチンとしているか確認する。 このとき、回路図を印刷しておき、異常があった場合はその箇所に印をつけておく。

        3. 動作試験

           MIRS1404　標準部品試験計画書の「4.1.4.動作試験」を参考にし、テスタや安定化電源等を用いて 出力電圧を確認する。期待通りの電圧が出ていたら合格とし、異常が出ていたら修復する。

     4. 超音波センサボード

        超音波センサボードはMIRS1404が作成したもを使用する。そのため、MIRS1404が作成したドキュメントを参照する。

        使用道具

        • オシロスコープ
        • テスター
        • ディスプレイ及びケーブル
        • シリアル通信用ケーブル
        • MIRS(CPU+FPGA)
        • キーボード
        • 安定化電源またはバッテリー
        • 電源ケーブル
        • 分度器
        • メジャー
        • 平らな板
        • 超音波センサ(親機)
        • 超音波センサ(子機)×3

        1. 部品配置確認

           超音波センサボードはすでに完成されているものを再び試験するだけなので、部品配置確認は不要とする。

        2. 導通確認

           MIRS1404　標準部品試験計画書の「4.4.3.導通試験」の項を参考にもとにテスタを用いて導通・絶縁がキチンとしているか確認する。 このとき、MIRSMG3D 超音波センサボード回路図を印刷しておき、異常があった場合はその箇所に印をつけておく。

        3. 動作試験

           MIRS1404　標準部品試験計画書の「4.4.4.動作試験」を参照し、CPUや安定化電源等を用いて 計測距離を確認する。測定する距離は20cm、25cm、30cm、35cm、40cm、60cm、80cm、100cm、150cm、200cmで測定し実際の距離との誤差を確認する。
           また距離についての試験と同様の手順で、板の角度を変えた際の誤差を確認する。超音波センサボードと板が平行なときを0°とし、正の向きを上から見たときの右回りとして、 -30°、-20°、-10°、-5°、5°、10°、20°、30°の範囲 で測定する。

           参考資料

           MG3S 標準プログラムを用いた単体テスト

   • シャーシ・支柱・バンパ

     1. 使用道具

        • ノギス
        • スケール

     2. 寸法確認

        各部品のCADデータの寸法と、製作したシャーシ・支柱・バンパーの各寸法を測定し、比較・検討する。設計図の寸法と製作した部品との誤差が±1mm以内なら合格とする。万が一、不合格だった場合は作り直す。

        詳細設計書

        • MIRS1501 シャーシ改良計画書
        • MIRSMG3G 支柱詳細設計書
        • MIRSMG3G バンパー詳細設計書

   • ケーブル

     コードは試験内容が同じなので、まとめて記述する。

     使用道具

     • テスタ

     1. コネクタ取り付け確認

        正しいコネクタが導線にしっかり取り付けられているか、ストレートケーブルの配線となっているか目視により確認する。

     2. 導通試験

        1. 1ピンから順に各導線でしっかり導通しているか確認する。
        2. 1ピンと2ピンのように違うピン番号において絶縁されているか確認する。

     3. 参考ページ

        各種ケーブル試験仕様書