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名称 MIRS2003 中段ブロック詳細設計書
番号 MIRS2003-MECH-0004
版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2020.12.02 鈴木 檀 青木先生 1版

目次


  1. はじめに

    このドキュメントは,MIRS2003の中段ブロック詳細設計書を示したものである.

  2. 全体図

    図1に,中段ブロックの全体及びと各部名称を示す.また,3面図をリンク先に示す.


    図1 全体及び各部名称


  3. 構成部品

     

    表1に,構成部品の一覧を示す。

    表1 構成部品一覧

    識別番号 パーツ名 用途 個数 図面 備考
    H-BT5 制御用バッテリーホルダー 4 - 標準機のものを用いる
    PS 短支柱(中段) 4 - ジャンクパーツ(標準機と同じもの)を用いる
    S-ARD arduino用スペーサー 4 - 標準機のものを用いる
    S-RAS Raspberry Pi用スペーサー 4 - 標準機のものを用いる
    HI-BP バンパー用蝶番 2 - ジャンクパーツを用いる
    BP バンパー 2 図面
    U 超音波センサ 2 - 標準機と同じものを用いる
    MT-U 超音波センサマウント 2 - 標準機と同じものを用いる
    CH-C 中段シャーシ 1 図面
    BT5 制御用バッテリー 1 - 標準機のものを用いる
    ARD arduino mega 1 -
    RAS Raspberry Pi 1 - 標準機のものを用いる
    UMA 向き調整付き超音波センサマウント/センサ 1 詳細設計書
  4. 部品加工

    表2に加工する部品の一覧を示す.

    表2 部品加工一覧

    部品名 使用機器 加工場所 加工方法
    バンパー 3Dプリンタ D科ラボ 3Dプリンタを用いて印刷する
    超音波センサマウント 3Dプリンタ D科ラボ 3Dプリンタを用いて印刷する
    中段シャーシ レーザー加工機 工場 3mm厚のアクリル板をレーザー加工機で加工する.dxfファイル
     
  5. 組み立て手順

    以下に,中段ブロックの組み立て手順を示す.


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