最終更新日:2015.5.29

ドキュメント内目次

1.本ドキュメントについて
2.製作部品一覧
3.標準部品製作手順

本ドキュメントに含まれる略称について

本ドキュメントでは、以下に示す工学用語を（）内の略称で示す。
・Micro Intelligent Robot System（MIRS）
・Field Programmable Gate Array（FPGA）
・Pulse Width Modulation（PWM）
・Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor（MOS-FET）
・Ground（GND）
・Computer Aided Manufacturing（CAM）
・Computer Aided Design（CAD）
・Central Processing Unit（CPU）

1.本ドキュメントについて

本ドキュメントは、以下の３項目について記したドキュメントである。
・製作する標準部品の種類と数
・各部品の製作の実施スケジュール
・各部品の製作の実施内容
標準部品の種類と数は、製作部品一覧のTable1 に記した。
実施スケジュールは製作部品一覧（Table1）の製作予定日に示した。
実施内容は標準部品製作手順に示した。
本ドキュメントでは、実施スケジュールと実施内容に各部品の導通チェックと動作試験の項目が記載されているが、この二項目について各部品の試験仕様書とMIRS1504 標準部品試験計画書のリンク以外は記していない。この二項目の詳細はMIRS1504 標準部品試験計画書に記載されている。

3.標準部品製作手順

動作試験は、二回行う。

ドータボードの製作（製作担当：佐野）（動作試験担当：水溜、大石）

MIRSMG3G　ドーターボード詳細設計書を参照し、MIRS1504は1枚でモータ2つ、タッチセンサ6つ動作させることができるドータボードを製作する。この詳細設計書にパターン図が記載されている。

【基板加工】
パターン図および基板加工データは、mg4prototype_daughter_ver2.0.1.mitよりダウンロードできる。 このデータに関しては編集せずにそのままCAM-Zで加工する。
ドータボードプリント基板を基板加工機で製作後、目視で溝が彫れているか確認し、彫れ具合が不足している箇所が存在した場合、ケガキ針を使用して必要量彫る。

【部品実装】
MIRSMG3G　ドーターボード詳細設計書、パターン図を参考にして部品を実装する。

【導通チェック】
MIRS1504 標準部品試験計画書を参照して、導通チェックする。

【動作試験】
MIRS1504 標準部品試験計画書、 MIRSMG3G　ドータボード試験仕様書を参照し動作試験をする。

【MG3SからMIRSMG3Gへ変更したことによる注意事項】
ドータボードはFPGA回路からの信号を他のモジュールへと接続するための基板であり、常にFPGA回路との連動が不可欠である。 これより、FPGA回路を変更した際には特に注意しなければならない。
今年度のFPGA回路は前年度のFPGA回路とは異なるため、ドータボードの仕様も変更される。MIRSMG3G　FPGA回路変更説明書より、FPGA回路の変更点は
　・モータ制御を2pin制御から4pin制御に変更したこと。
　・PWMキャリア周波数を約8[kHz]から約1.1[kHz]に変更したこと。
　・全ポートのピン配置を変更したこと。
である。MIRS1504が製作するドータボードはMIRSMG3G　ドーターボード詳細設計書を参照するので、今年度のFPGA回路に対応している。
注意点として、2・40ピンはクロック部なので使用してはいけないことが挙げられる。またGND以外の空欄部は入出力部として使用可能かが不明なので使用は控える。

モータ制御ボードの製作（製作担当：大石）（動作試験担当：佐野、勝又）

MIRSMG3G　モーター制御ボード詳細設計書を参照し、モータ制御ボードを製作する。この詳細設計書にパターン図が記載されている。

【基板加工】
基板加工データは、 MG4_MCB_ver1.1.6.mitよりダウンロードし、基板加工機で加工する。
モータ制御ボードプリント基板を基板加工機で製作後、目視で溝が彫れているか確認し、彫れ具合が不足している箇所が存在した場合、ケガキ針を使用して必要量彫る。

【部品実装】
MIRSMG3G　モーター制御ボード詳細設計書、パターン図を参考にして部品を実装する。

【導通チェック】
MIRS1504 標準部品試験計画書を参照して、導通チェックする。

【動作試験】
MIRS1504 標準部品試験計画書、 MIRSMG3G　モータ制御ボード試験仕様書を参照し動作試験をする。

【MG3SからMIRSMG3Gへ変更したことによる注意事項】
今年度のモータ制御ボードはこれまでの標準機のモータ制御ボードと比べると、全く新しいボードになった。そのため、仕様が大幅に変わることとなった。新しいモータ制御ボードの仕様の変更点は
　・モータ制御を2pin制御から4pin制御に変更したこと。
　・PWMキャリア周波数を約8[kHz]から約1.1[kHz]に変更したこと。
　・既存のモータドライバを使用せず、nチャネルMOS-FETとpチャネルMOS-FETを使用したこと。
である。MIRS1504が製作するモータ制御ボードはMIRSMG3G　モーター制御ボード詳細設計書を参照するので、上記の1・2項目は今年度のFPGA回路に対応している。

シャーシ（上段）（製作担当：望月）（設計書と比較担当：鍵山）

MIRSMG3G シャーシ詳細設計書を参照して製作する。

【製作】
上段シャーシは超音波センサ、電源ボード、webカメラを搭載する穴を開けた。
また、標準機部品はバンパを取り付けるための穴はシャーシの前方のみだが、MIRS1504はシャーシの後方にバンパ３つ分の穴を前方の穴と対称の位置に追加した。
レーザー加工機を使って製作する。穴あけもレーザー加工機を使う。
上段シャーシのデータは、CADデータをU_chassis.SLDPRT、図面データをU_chassis_measur.SLDDRWよりダウンロードする。

MIRS1504はFig.1 に示すような、シャーシを製作する。

Fig.1 シャーシ（上段）

また、MIRS1504が製作するシャーシ（上段）のデータは以下に示す３つである。
Fig.1 のCADデータ(寸法入り)：U_chassisMIRS1504.SLDDRW
CADデータ(レーザー加工用)：MIRS2015_U_chassis.DXF
3DのCADデータ：MIRS2015_U_chassis.SLDPRT
MIRS1403はシャーシの材料にアルミ複合板を使用していたが、新しいシャーシは厚さ3mmのアクリル板に変更された。

【設計書と比較】
ここでは、Fig.1 のCADデータ(寸法入り)：MIRS2015_U_chassis_SLDDRW.SLDPRTと比較して、シャーシの出来を評価する。

シャーシ（下段）（製作担当：望月）（設計書と比較担当：鍵山）

MIRSMG3G シャーシ詳細設計書を参照して製作する。

【製作】
下段シャーシはモータ制御ボードを搭載する穴を開けた。
また、標準機部品はタッチセンサを取り付けるための穴はシャーシの前方のみだが、MIRS1504はシャーシの後方にタッチセンサ３つ分の穴を前方の穴と対称の位置に追加した。
レーザー加工機で製作する。穴あけもレーザー加工機を使う。
下段シャーシのデータは、 CADデータをD_chassis.SLDPRT、図面データをD_chassis_measur.SLDDRWよりダウンロードする。

MIRS1504はFig.2 に示すような、シャーシを製作する。

Fig.2 シャーシ（下段）

また、MIRS1504が製作するシャーシ（下段）のデータは以下に示す３つである。
Fig.2 のCADデータ(寸法入り)：D_chassis.SLDDRW
CADデータ(レーザー加工用)：MIRS2015_D_chassis.DXF
3DのCADデータ：MIRS2015_D_chassis.SLDPRT
MIRS1403はシャーシの材料にアルミ複合板を使用していたが、新しいシャーシは厚さ3mmのアクリル板に変更された。

【設計書と比較】
ここでは、Fig.2 のCADデータ(寸法入り)：MIRS2015_D_chassis_SLDDRW.SLDPRTと比較して、シャーシの出来を評価する。

支柱（丸）（製作担当：望月、鍵山）（設計書と比較担当：鍵山）

MIRSMG3G 支柱詳細設計書を参照して製作する。

【製作】
支柱の図面データはpole_measur.SLDDRWよりダウンロードする。
旋盤加工機で材料取りをして、ボール盤で穴あけをして製作する。

【設計書と比較】
ここでは、支柱（丸）のデータ：pole_measur.SLDDRWと比較して、シャーシの出来を評価する。

バンパ （製作担当：望月、鍵山）（設計書と比較担当：鍵山）

MIRSMG3G バンパー詳細設計書を参照して製作する。

【製作】
MIRS1403はバンパの材料にプラスチックの板として下敷きを使用していたが、新しいバンパは工場でレーザー加工が行えるように厚さ3mmのアクリル板を使用する。アクリル曲げ機でバンパを曲げ加工するところがあるため、作成するCADデータは曲げ加工を考慮したものを作成する。
バンパの図面データをBumper_deployment.SLDPRTよりダウンロードする。

MIRS1504はFig.3 に示すようなバンパを製作する。

Fig.3 バンパ

また、MIRS1504が製作するバンパのデータは以下に示す３つである。
Fig.3 のバンパのデータ：MIRS2015_bumper_SLDDRW.SLDPRT
バンパ(レーザー加工用)のデータ：MIRS2015_bumper.DXF
3Dのバンパのデータ：MIRS2015_bumper.SLDPRT

【設計書と比較】
ここでは、Fig.3 のバンパのデータ：MIRS2015_bumper_SLDDRW.SLDPRTと比較して、シャーシの出来を評価する。

以下の部品は、機械加工講習、ケーブル講習に倣い製作する。（製作担当：三室、水溜）（導通チェック担当：大石）

・11ピンフラットケーブル
・6ピンフラットケーブル

【製作】
MIRSMG3D ドータボード - FPGA接続ケーブル製造仕様書を参照して、製作する。

【導通チェック】
MIRS1504 標準部品試験計画書を参照し、導通チェックをする。