1.目的

本ドキュメントは、MIRSMG3DドータボードとFPGA間の接続ケーブルの製造手順を示したものである。

2.製造手順

2.1必要部品、器具等

ニッパー、ワイヤストリッパー、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り線、部品(Table2参照)

2.2手順

2.2.1データケーブル製造手順

1.8芯フラットケーブルの両端から3cm位の所までをそれぞれ一本ずつに裂く。
2.ワイヤストリッパを使用してケーブルの先端の絶縁膜を5mm程剥く。
3.8ピンジャンパピンの各ピンにフラットケーブルをはんだ付けする。
4.反対側にもジャンパピンをはんだ付けする。
5.同様にもう1本、計2本製造する。


fig.1　ドータボード側及びFPGA側ジャンパピン





fig.2　ケーブル接続図


Table1 ドーターボード下段 - FPGA間対応関係表

ドーターボード下段側				FPGA側
Pin.No				Pin.No
1		<->		1
2		<->		2
3		<->		3
4		<->		4
5		<->		5
6		<->		6
7		<->		7
8		<->		8

Table2 ドーターボード上段 - FPGA間対応関係表

ドーターボード上段側				FPGA側
Pin.No				Pin.No
13		<->		13
14		<->		14
15		<->		15
16		<->		16
17		<->		17
18		<->		18
19		<->		19
20		<->		20

2.2.2電源ケーブル製造手順

1.2芯フラットケーブルの両端から3cm位の所までをそれぞれ一本ずつに裂く。
2.ワイヤストリッパを使用してケーブルの先端の絶縁膜を5mm程剥く。
3.2ピンジャンパピンの各ピンにフラットケーブルをはんだ付けする。
4.反対側にもジャンパピンをはんだ付けする。
5.同様にもう1本、計2本製造する。


fig.3　ドータボード側及びFPGA側ジャンパピン

Table2 MIRSMG3D ドーターボード - FPGA間ケーブルの部品表
番号	品名	ドキュメント番号/商品名	E/C	数量	単位	備考
001	各種ケーブル試験仕様書	MIRSMG3D-DAUB-0008	C	1	部
CB1	8芯フラットケーブル	15-20cm	E	2	本	製造手順の部品
CB2	2芯フラットケーブル	15-20cm	E	2	本	製造手順の部品
JP1	ジャンパピン	丸ピンICソケット両端オスピン8ピン	E	4	個	製造手順の部品
JP2	ジャンパピン	丸ピンICソケット両端オスピン2ピン	E	4	個	製造手順の部品

3.導通チェック