名称 | MIRS1601 標準部品試験計画書 |
---|---|
番号 | MIRS1601-PLAN-0002 |
版数 | 最終更新日 | 作成 | 承認 | 改訂記事 |
---|---|---|---|---|
A01 | 2016.6.24 | 望月晴矢 | 初版 | |
A02 | 2016.6.27 | 望月晴矢 | 牛丸 | レビュー時に指摘された箇所の修正 |
本ドキュメントは、MIRS1601の標準部品試験計画について記したものである。
試験を行う対象、試験項目、試験担当者、試験完了日を示す。
種類 | 試験対象 | 試験項目 | 試験担当者 | 試験補助者 | 試験開始日 | 試験完了日 | 備考 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ボード | ドータボード |
実装チェック 導通チェック 動作確認 |
部谷 | 望月 | 2016.6.24 | 2016.7.4 | MIRS試作機より支給 |
モータ制御ボード | 平山 | 久保寺 | MIRS試作機より一枚支給 一枚新しく作成 |
||||
超音波センサボード(親) | 望月 | 打味 | ブース内の在庫より使用 | ||||
超音波センサボード(子) | 部谷 | 諏訪 | ブース内の在庫より使用 | ||||
電源ボード | 平山 | 望月 | |||||
メカ部品 | シャーシ上段 | 外形寸法、穴位置、大きさチェック | 森 | 久保寺 | 新しく作成 | ||
シャーシ下段 | 森 | 久保寺 | |||||
バッテリーボード | 小篠 | 久保寺 | |||||
バッテリーボード用の支柱 | 小篠 | 久保寺 | |||||
支柱(大) | 松下 | 諏訪 | |||||
USB取り付けパネル | 小篠 | 諏訪 | |||||
バンパ | 栗原 | 打味 | |||||
モータ・エンコーダマウント | 松下 | 打味 | 新しく作成 | ||||
ケーブル | モータ制御ボード接続ケーブル | 導通チェック | 栗原 | 打味 | 新しく作成 | ||
CPUボード電源ケーブル | 栗原 | 打味 | 新しく作成 | ||||
シリアル接続ケーブル | 栗原 | 打味 | |||||
超音波センサ接続ケーブル | 栗原 | 打味 | |||||
11ピンフラットケーブル | 栗原 | 打味 | |||||
4pinケーブル | 栗原 | 打味 | |||||
6pinケーブル | 栗原 | 打味 | |||||
USB引き出しケーブル | 栗原 | 打味 | |||||
LAN引き出しケーブル | 栗原 | 打味 | |||||
ディスプレイ引き出しケーブル | 栗原 | 打味 | |||||
PS2引き出しケーブル | 栗原 | 打味 | |||||
DB9引き出しケーブル | 栗原 | 打味 |
試験方法の詳細について以下に示す。
試験は担当者と補助者の2人で行うことを基本とする。担当者は責任者として試験を行い、補助者は担当者の試験に間違いがないかを確認する。ドータボード、モータ制御ボード、超音波センサボードの 動作試験は試験プログラムを使用するため、ソフト担当者と共に試験を行う。
3.0.1.実装チェックについて
対象の各ボードを仕様書の実装図と照らしあわせ、部品が正しく実装されていることを確認する。
間違いを確認した場合は、修正する。はんだやジャンパ線による修正が不可能な場合は基板を再加工または作成をする。
向きのある素子(ICや抵抗)は特に注意して確認する。ICソケットはくぼみのある方に丸をつけてある。確認がとれた場合は印刷した実装図の該当箇所に丸を記入する。変更や間違いがあった場合、実装図にチェックを必ず記入し修正後チェックに丸をつける。
メカ部品の測定試験において、測定物の長さが0〜150mmはノギス、150〜300mmはスケールを用いて試験を行う。寸法とのずれや違いがあった場合、ヤスリやボール盤等で再加工し修正を行い不可能な場合、再製作する。
はんだ付けされた素子の足と導線の間の導通、Vcc-GND間の絶縁をテスターを用いて確認する。
また、電源供給用のコネクタのGND端子と他の全てのGND端子の間の導通も確認する。
確認がとれたら場所には印刷したパターン図に丸を記入する。
変更や間違いがあった場合、パターン図にチェックを必ず記入し修正後チェックに丸をつける。
断線やショートを確認した場合は、に修正する。上記の方法で修正不可能な場合は基板を作成しなおす。
ドータボード、モータ制御ボード、超音波センサボード、電源ボードは動作を行っているか目標の信号や電圧が来ているかを確認する。
また動作確認時に使用するプログラムはMG3S 標準プログラムのバージョンアップ履歴”2.バージョンアップ履歴”、バージョン名 2.3.0のプログラム”test.c”を使用する。
必要器具
以下に示す実装図を印刷し、実装を確認した箇所に印を付け実装を確認する。
MIRSMG3G ドータボード試験仕様書、”4.1.導通チェック”に従いドータボードの導通チェックを行っていく。このときコネクタからコネクタまでの導通ができていれば動作試験も含め合格とする。使用する回路のパターン図を以下に示す。
以下に示すパターン図を印刷し、導通を確認した箇所に印を付ける。怠ると、FPGAボードが破損する可能性がある。
必要器具
MIRSMG3G モーター制御ボード詳細設計書、”3.実装図”を参照してモータ制御ボードの実装チェックを行う。
2枚あるモータ制御ボードのうち新たに作成したボードは、はんだ付けが浮いたり、表面がザラザラしていたりと不良がないかを目視で確認する。
このとき以下に示す実装図を印刷し、実装を確認した箇所に印を付ける。
このとき以下に示すパターン図を印刷し、導通を確認した箇所に印をつける。
MIRSMG3G モータ制御ボード試験仕様書、”4.試験方法”に従いモータ制御ボードの動作試験を行う。
このとき、モータは軸のみで無負荷状態にて動作させる。
またモーター、エンコーダの動作確認のためプログラム”test.c”内の"test_pwm" "test_moter" "test_encoder"をコメントアウトし確認する。
以下に示す内容が確認できるようであれば、モータ制御ボードの動作試験を合格とする。
必要器具
MIRSMG3D 超音波センサボード製造仕様書から参照した以下の表と実装図を使用し実装チェックを行う。
番号 | 部品名 | 型番/値 | 個数 |
---|---|---|---|
SP1 | 超音波センサ | 送信機 | 1 |
SP2 | 超音波センサ | 受信機 | 1 |
IC1 | PIC | PIC16F630 | 1 |
IC1 | ICソケット | 14PIN | 1 |
IC2 | シリアル通信ドライバ | HIN202 | 2 |
IC2 | ICソケット | 16PIN | 2 |
IC3 | OPアンプ | LMC6032 | 1 |
IC3 | ICソケット | 8PIN | 1 |
C1,C7〜C18 | 積層セラミックコンデンサ | 104 | 13 |
C2〜C5 | フィルムコンデンサ | 102 | 4 |
C6 | 電解コンデンサ | 4.7μF、25V | 1 |
R1〜R5 | カーボン皮膜抵抗(1/4W) | 10kΩ | 5 |
R6 | 620kΩ | 1 | |
R7 | 100Ω | 1 | |
R8 | 半固定抵抗器 | 100kΩ | 1 |
D1,D2 | ショットキーバリアダイオード | 1SS106 | 2 |
D3 | 発光ダイオード | 1 | |
CN1,CN2 | 4PINソケット | オス | 2 |
CN3 | 3PINソケット | オス | 1 |
CN4 | 2PINソケット | オス | 1 |
基盤(親機) | 1 |
番号 | 部品名 | 型番/値 | 個数 |
---|---|---|---|
SP1 | 超音波センサ | 送信機 | 1 |
SP2 | 超音波センサ | 受信機 | 1 |
IC1 | PIC | PIC16F630 | 1 |
IC1 | ICソケット | 14PIN | 1 |
IC2 | シリアル通信ドライバ | HIN202 | 2 |
IC2 | ICソケット | 16PIN | 2 |
IC3 | OPアンプ | LMC6032 | 1 |
IC3 | ICソケット | 8PIN | 1 |
C1,C7〜C18 | 積層セラミックコンデンサ | 104 | 13 |
C2〜C5 | フィルムコンデンサ | 102 | 4 |
C6 | 電解コンデンサ | 4.7μF、25V | 1 |
R1〜R5 | カーボン皮膜抵抗(1/4W) | 10kΩ | 5 |
R6 | 〃 | 620kΩ | 1 |
R7 | 〃 | 100Ω | 1 |
R8 | 半固定抵抗器 | 100kΩ | 1 |
D1,D2 | ショットキーバリアダイオード | 1SS106 | 2 |
D3 | 発光ダイオード | 1 | |
CN1,CN2 | 4PINソケット | オス | 2 |
基盤(子機) | 1 |
このとき以下に示すパターン図を印刷し、導通を確認した箇所に印をつける。
プログラム”test.c”内の"test_uss"のコメントアウトをはずして超音波センサボードの動作試験を行う。
MIRS1402 標準部品試験計画書、”3.試験方法>超音波センサボード>3.動作試験”に従い試験を行う。
以下に示す内容が確認できるようであれば、超音波センサボードの動作試験を合格とする。
必要器具
以下に示す実装図を印刷し、実装を確認した箇所に印をつける。
以下に示すパターン図を印刷し、導通を確認した箇所に印をつける。
MIRS1402 標準部品試験計画書、”3.試験方法>1.電源ボード>3.動作試験”に従い電源ボードの動作試験を行う。
以下に示す内容が確認できるようであれば、電源ボードの動作試験を合格とする。
電源ボードとモータ制御ボード、CPUボードを接続し以下の内容が確認する。
必要部品
以下の画像を印刷し寸法チェックを行っていく。測定した寸法と設計図との誤差は±0.5[mm]以内とする。
以下に示す寸法入り画像データを元にメカ部品の外形寸法、穴位置、大きさチェックを行う。
誤差以内の寸法であれば、メカ部品の外形寸法、穴位置、大きさチェックを合格とする。
各種ケーブル試験仕様書に従い各種ケーブルの導通チェックを行う。
以下に示す内容が確認できるようであれば、ケーブルの導通チェックを合格とする。