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名称 MIRS1503 標準部品製作計画書
番号 MIRS1503-PLAN-0001
版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2015.5. 21 天野南月、大場春佳、菊澤雅哉 初版
B01 2015.5. 28 天野南月、大場春佳、菊澤雅哉 標準部品製作についての情報が不足しすぎており、メジャーチェンジとなった。
製作計画日の修正
寸法の入ったデータ、加工用データを添付
製作部品製作手順を詳細に記載等。
詳細はMIRS1503 標準部品製作計画書レビュー議事録記載
B02 2015.5. 28 天野南月、大場春佳、菊澤雅哉 小谷先生 変更点はMIRS1503 標準部品標準部品製作計画書再レビュー議事録記載

ドキュメント内目次

1.本ドキュメントについて
2.製作部品一覧
3.標準部品製作手順
4.標準部品試験手順

1.本ドキュメントについて

本ドキュメントは、MIRS1503で追加製作する標準部品数について記すことで、 今後の標準部品作成計画、試験につなげるためのドキュメントである。

2.製作部品一覧

製作の必要のある部品と、製作予定を以下に示す。

Table1. 製作部品一覧
種類 部品名 不足個数 担当者 製作開始日 製作終了日 備考
ボード モータ制御ボード
2
 基板作成・実装：山田、飯塚
動作確認：飯塚・菊池		 2015/5/29 2015/6/12 設計仕様が変更されたため、新規作成する
ドータボード
1
 基板作成：遠藤幸
実装：遠藤真
動作確認：飯塚・菊池		 2015/5/29 2015/6/12 設計仕様が変更されたため、新規作成する
メカ バンパ
3
 製作：高倉
寸法確認：田中・山田		 2015/5/29 2015/6/12 材質がアクリルに変更されたため、新規作成する
シャーシ（上段）
1
 製作：菊澤
寸法確認：田中・山田		 2015/5/29 2015/6/12 材質がアクリルに変更されたため、新規作成する
シャーシ（下段）
1
 製作：菊澤
寸法確認：田中・山田		 2015/5/29 2015/6/12 材質がアクリルに変更されたため、新規作成する
支柱（丸）
4
 製作：田中
寸法確認：菊澤・高倉		 2015/5/29 2015/6/12 材質がアクリルに変更されたため、新規作成する
ケーブル
（電源系）		 11ピンフラットケーブル
2
 製作：飯塚
導通確認：天野・大場		 2015/5/29 2015/5/29 設計仕様が変更されたため、新規作成する
6ピンフラットケーブル
2
 製作：飯塚
導通確認：天野・大場		 2015/5/29 2015/5/29 設計仕様が変更されたため、新規作成する

3.製作部品製作手順

●ボード

・モータ制御ボード
MIRSMG3G モータ制御ボード詳細設計書を参照し、MG4_MCB_ver1.1.6.mitをダウンロードし、基板加工機を用いて基板を作成。
作成した基板にはんだを用いて部品を実装する。

・ドータボード
MIRSMG3G　ドーターボード詳細設計書から基板加工データをダウンロードし、基板加工機を用いて基板を作成。
MIRSMG3G　ドーターボード詳細設計書をもとに、作成した基板にはんだ付けする。
MIRS1503では、1枚のドータボードでモータ2つ、タッチセンサ6つ動作させることができるドータボードを製作する。


●メカ部品

・バンパ
工場でレーザー加工されたバンパは配布される(Fig.1 , Fig.2)。
そのため、クリエイティブラボにて折り曲げ機で両端から35.5mmのところで15度に折り曲げることのみ行う。
バンパについては MIRSMG3G バンパ製造仕様書を参照する。 MIRS標準機バンパ設計図

Fig.1:バンパ前面 Fig.2:バンパ上面

・上段シャーシ
MIRSMG3G シャーシ詳細設計書をダウンロードし、超音波センサ、電源ボード、バッテリーボード（MIRS1401より流用）を取り付ける穴を開けたCADデータを作成する(Fig.3 , Fig.4)。
そのCADデータを元に工場でレーザー加工機を用いてアクリル板を加工する。

MIRS標準機上段シャーシ設計図(CADデータ)
MIRS標準機上段シャーシ設計図(加工用データ)
MIRS標準機上段シャーシ設計図(2Dデータ)

Fig.3:上段シャーシ上面 Fig.4上段シャーシ厚さ

・下段シャーシ
MIRSMG3G シャーシ詳細設計書をダウンロードし、モータ制御ボードを取り付ける穴を開けたCADデータを作成する(Fig.5 , Fig.6)。
そのCADデータを元に工場でレーザー加工機を用いてアクリル板を加工する。

MIRS標準機下段シャーシ設計図(CADデータ)
MIRS標準機下段シャーシ設計図(加工用データ)
MIRS標準機下段シャーシ設計図(2Dデータ)

Fig.5:下段シャーシ上面 Fig.6:下段シャーシ厚さ

・支柱（丸）
MIRSMG3G 支柱製造仕様書を参照し、支柱（丸）の3DCADデータをダウンロードする(Fig.7)。
工場で旋盤加工をする。その後、タップでネジ穴を開ける(Fig.8)。

MIRS標準機支柱(丸)設計図

Fig.7:支柱上面と側面 Fig.8:支柱側面の詳細


●ケーブル(電源系)

・11ピンフラットケーブル
MIRSMG3D ドータボード - FPGA接続ケーブル製造仕様書を参考に、し半田ごて、ワイヤーストリッパー、圧着器具をもちいて作成。

・6ピンフラットケーブル
MIRSMG3D ドータボード - FPGA接続ケーブル製造仕様書を参考にし、ワイヤーストリッパー、圧着器具をもちいて作成。

4.標準部品試験手順

導通チェックを行う部品の試験計画を以下に示す。

・モータ制御ボードの試験方法は、 MIRS1503 標準部品試験計画書のモータ制御ボードを参照。
・ドータボードの試験方法は、 MIRS1503 標準部品試験計画書のドータボードを参照。
・11ピンフラットケーブルの試験方法は、 MIRS1503 標準部品試験計画書の11ピンフラットケーブルを参照。
・6ピンフラットケーブルの試験方法は、 MIRS1503 標準部品試験計画書の6ピンフラットケーブルを参照。