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名称 MIRS1503 標準部品製作計画書
番号 MIRS1503-PLAN-0001

最終更新日:2015.5.21

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2015.5. 21 天野南月、大場春佳、菊池祐太 初版

ドキュメント内目次

1.本ドキュメントについて
2.製作部品一覧
3.標準部品製作手順

1.本ドキュメントについて

本ドキュメントは、MIRS1503の標準部品数の確認、および追加で製作する標準部品数について記すことで、 今後の標準部品試験につなげるためのドキュメントである。

2.製作部品一覧

製作の必要のある部品と、製作予定を以下に示す。
Table1. 製作部品一覧
種類 部品名 不足個数 製作予定日 備考
ボード
モーター制御ボード 1 基板加工　5/29まで
部品実装　6/12まで
導通試験　6/24まで		 MIRSMG3G モーター制御ボード詳細設計書
ドーターボード 1 基板加工　5/29まで
部品実装　6/12まで
導通試験　6/24まで		 MIRSMG3G ドーターボード設計仕様書
メカ部品
バンパ 3 基板加工　5/29まで
部品実装　6/12まで
導通試験　6/12まで		 MIRSMG3G バンパー製造仕様書
シャーシ（上段） 1 基板加工　5/29まで
部品実装　6/12まで
導通試験　6/12まで		 MIRSMG3G シャーシ詳細設計書
シャーシ（下段） 1 基板加工　5/29まで
部品実装　6/12まで
導通試験　6/12まで		 MIRSMG3G シャーシ詳細設計書
支柱（角） 4 基板加工　5/29まで
部品実装　6/12まで
導通試験　6/12まで		 MIRSMG3D 支柱製造仕様書
支柱（丸） 4 基板加工　5/29まで
部品実装　6/12まで
導通試験　6/12まで		 MIRSMG3G 支柱製造仕様書
ケーブル(電源系)
ドータボード電源ケーブル 1 基板加工　5/29まで
部品実装　6/12まで
導通試験　6/16まで		 MIRSMG3D ドータボード - FPGA接続ケーブル製造仕様書
11ピンフラットケーブル 2 基板加工　5/29まで
部品実装　6/12まで
導通試験　6/16まで
6ピンフラットケーブル 2 基板加工　5/29まで
部品実装　6/12まで
導通試験　6/16まで

3.製作部品製作手順

●ボード

・モーター制御ボード詳細設計書　（基盤加工、部品実装：田中、山田　動作試験：飯塚、菊地）
MIRSMG3G モーター制御ボード詳細設計書を参照し、モーター制御ボードの製作を行う。
・ドーターボード　（基盤加工、部品実装：遠藤真、遠藤幸　動作試験：飯塚、菊地）
MIRSMG3G ドータボード回路概要を参照し、ドーターボードの製作を行う。
MIRS1503では、1枚のドータボードでモータ2つ、タッチセンサ6つ動作させることができるドータボードを製作する。

●メカ部品

・バンパ　（基盤加工、部品実装：菊澤、高倉　動作試験：田中、山田）
MIRSMG3G バンパー製造仕様書を参照し、パンパーの製作を行う。
申請後、工場でレーザー加工機を用いてアクリル板を加工、製作する。
・上段シャーシ　（基盤加工、部品実装：菊澤、高倉　動作試験：田中、山田）
MIRSMG3G シャーシ詳細設計書を参照して上段シャーシを作成する。上段シャーシ製造仕様書のCADファイルを元に超音波センサ、電源ボード
、バッテリーボードを取り付ける穴を開けたCADデータを作成する。そのCADデータを元に工場への申請書を作成し、工場に提出。
申請後、工場でレーザー加工機を用いてアクリル板を加工、製作する。
MIRS標準機上段シャーシ設計図
・下段シャーシ　（基盤加工、部品実装：菊澤、高倉　動作試験：田中、山田）
MIRSMG3G シャーシ詳細設計書を参照して下段シャーシを作成する。下段シャーシ製造仕様書のCADファイルを元にモーター制御ボード
を取り付ける穴を開けたCADデータを作成する。そのCADデータを元に工場への申請書を作成し、工場に提出。
申請後、工場でレーザー加工機を用いてアクリル板を加工、製作する。
MIRS標準機下段シャーシ設計図
・支柱（角）　（基盤加工、部品実装：田中、山田　動作試験：菊澤、高倉）
MIRSMG3D 支柱製造仕様書を参照し、支柱（角）の製作を行う。
申請後、工場でレーザー加工機を用いてアクリル板を加工、製作する。その後、ワークスペースにてネジ穴を開ける。
・支柱（丸）　（基盤加工、部品実装：田中、山田　動作試験：菊澤、高倉）
MIRSMG3G 支柱製造仕様書を参照し、支柱（丸）の製作を行う。
支柱（角）同様、アクリルで作成する。その後、ワークスペースにてネジ穴を開ける

●ケーブル(電源系)

・ドータボード電源ケーブル　（基盤加工、部品実装：飯塚　動作試験：天野、大場）
MIRSMG3D ドータボード - FPGA接続ケーブル製造仕様書を参照し、支柱（丸）の製作を行う。
・11ピンフラットケーブル　（基盤加工、部品実装：飯塚　動作試験：天野、大場）

・6ピンフラットケーブル　（基盤加工、部品実装：飯塚　動作試験：天野、大場）