最終更新日:2015.5.22

1.はじめに

本ドキュメントは、MIRS1501の標準部品の追加で製作する標準部品数について記したドキュメントである。 。

2.製作・購入部品一覧表

※完成予定日は、動作試験を含む日程である。

種類	部品名	作成個数	製作開始日	完成予定日	担当者	備考
ボード	ドータボード	1	5/29	6/19	遠藤	新調するため
	モーター制御ボード	2	5/29	6/19	山本、吉岡	新調するため
メカ部品	シャーシ(上段)	1	5/29	6/19	野田	新調するため
	シャーシ(下段)	1	5/29	6/19	小川智司	新調するため
	支柱	4	5/29	6/19	小川雄矢	新調するため
	バッテリーボード	1	5/29	6/19	小川雄矢	新調するため
ケーブル	11ピンフラットケーブル	2	5/29	6/19	中村	新調するため、FPGAボード･ドータボード間で使用
	6ピンケーブル	2	5/29	6/19	河合	新調するため、ドータボード･モータ制御ボード間で使用
	バンパー	2	5/29	6/19	小川智司、小川雄矢、野田	新調するため

3.製作部品製作手順

ドータボードの製作 (製作担当 : 遠藤智己)

MIRSMG3G ドーターボード詳細設計書を参照してドータボードを製作する。
1枚のドータボードでモータ2つ、タッチセンサ6つ動作させることができるドータボードを製作する。

モーター制御ボードの製作 (製作担当 : 山本拓也、吉岡昂哲)

モーター制御ボード詳細設計書を参照してモーター制御ボードを製作する。

シャーシ(上段)の製作 (製作担当 :野田剛志 )

MIRS1501　シャーシ改良計画書を参照してシャーシ(上段)を製作する。
作成する際にレーザー加工を行うため 工場発注方法説明書のやり方で使用する。

シャーシ(下段)の製作 (製作担当 :小川智司 )

MIRS1501　シャーシ改良計画書を参照してシャーシ(下段)を製作する。
作成する際にレーザー加工を行うため 工場発注方法説明書のやり方で使用する。

支柱の製作 (製作担当 :小川雄矢 )

MIRSMG3G支柱詳細設計書を参照して支柱を製作する。
作成する際に旋盤を使用するため 工場発注方法説明書のやり方で使用する。

バッテリーボードの製作 (製作担当 :小川雄矢)

MIRSMG3G バッテリーボード詳細設計書を参照してバッテリーボードを製作する。バッテリーボードの支柱も含む。

6ピンケーブルの製作 (製作担当 : 河合将和)

ケーブル講習に倣い製作する。

11ピンフラットケーブルの製作 (製作担当 :中村勇吾 )

MIRSMG3D ドータボード - FPGA接続ケーブル製造仕様書を参考にして11ピンフラットケーブルを製作する。ここでのリンク先では8ピンフラットケーブルの製作手順を示したものである。

バンパーの製作 (製作担当 :小川雄矢、小川雄矢、野田)

青木研究室の方に作ってもらったアクリル板を曲げ加工する。