製作物の一覧を表1に示す。

製作物の試験内容と試験結果一覧、作成した基板の画像を表2に示す。

表2 試験内容及び試験結果

部品名	画像	試験内容	試験結果	備考
電源ボード	図1.電源ボード表 図2.電源ボード裏	テスターを使い、基板が詳細設計の通りに導通,絶縁されているか確認する。 また各デバイスと接続し、正しく動作するか確認する。	正しく導通・絶縁されていた。 エレクトロニクス詳細設計書 に示す各デバイスに接続し、正しく動作した。
Arduino用シールド基板	図3.Arduino用シールド基板表 図4.Arduino用シールド基板裏	テスターを使い、基板が詳細設計の通りに導通,絶縁されているか確認する。 また各デバイスと接続し、正しく動作するか確認する。	正しく導通・絶縁されていた。 エレクトロニクス詳細設計書 に示す各デバイスに接続し、正しく動作した。
RaspberryPi用シールド基板	図5.RaspberryPi用シールド基板表 図6.RaspberryPi用シールド基板裏	テスターを使い、基板が詳細設計の通りに導通,絶縁されているか確認する。 また各デバイスと接続し、正しく動作するか確認する。	正しく導通・絶縁されていた。 エレクトロニクス詳細設計書 に示す各デバイスに接続し、正しく動作した。
フォトリフレクタ基板	図7.フォトリフレクタ基板表 図8.フォトリフレクタ基板裏	テスターを使い、基板が詳細設計の通りに導通,絶縁されているか確認する。 また各デバイスと接続し、正しく動作するか確認する。	正しく導通・絶縁されていた。 エレクトロニクス詳細設計書 に示す各デバイスに接続し、正しく、動作した。

フォトリフレクタ基板の新規追加、シールド基板の修正など想定範囲内の作業であり、ある程度順調に進めることができた。
フォトリフレクタ基板の作成で、３回作り直しを行った。正しい配線、位置をあらかじめ決めてから基板作成をするべきであった。
標準機から上部機構までつなげるケーブルを作成したが、むき出しで邪魔になることが多々あった。安全性や見た目をよくするために配線カバーを作るべきだったと思う。
カラーセンサや赤外線LEDなど追加するものが多かったため、基本設計・詳細設計の修正を何度も行った。

MIRS2304 詳細設計書(エレクトロニクス)

MIRS2304 開発完了報告書
MIRS2304 完了報告書(ソフトウェア)
MIRS2304 完了報告書(メカニクス)
MIRS2304 エレクトロニクス不具合報告書