1.本ドキュメントについて
2.製作部品一覧
3.部品作成手順

エレキ部門
メカ部門

本ドキュメントはMIRS1602班が製作する標準部品およびその他追加部品を示したドキュメントである。

製作部品の一覧を以下に記す。

Table1.製作部品一覧

種類	部品名	製作個数	製作開始予定日	製作完了予定日	担当者
エレキ	モーター制御ボード	1	・基盤加工　6/3～ ・部品実装　6/17～ ・試験　6/24～	・基盤加工　～6/16 ・部品実装　～6/23	・清水　香樹（部品実装担当） ・伊東　大輔（基盤加工担当） ・伊東　大輔、清水　香樹（試験担当）
	11ピンフラットケーブル	2	・ケーブル製作　6/3～ ・試験　6/24～	・ケーブル製作　～6/16	・加藤　誠基（ケーブル製作） ・岩田　啓吾、臼井　達也（試験担当）
メカ	USB固定金具	1	・部品製作　6/3～ ・寸法チェック　6/24～	・部品製作　～6/23	・日原　究（部品製作担当） ・日原　究、山内　菜摘（寸法チェック担当）
	バンパ	1	・部品製作　6/3～ ・寸法チェック　6/24～	・部品製作　～6/23	・今野　瑶心（部品製作担当） ・日原　究、山内　菜摘（寸法チェック担当）
	支柱	4	・部品製作　6/3～ ・寸法チェック　6/24～	・部品製作　～6/23	・岩田　啓吾、鍋島　大夢、日原　究、今野　瑶心（部品製作担当） ・今野　瑶心、日原　究（寸法チェック担当）

以下に部品の製作について分野別（メカ、エレキ）に示す。

エレキ部門

• モーター制御ボードの製作
  ・伊東（基盤製作）、清水（部品実装）
  MIRSMG3G　モーター制御ボード詳細設計書 を参照し、モーター制御ボードを製作する。
  なお、製作上の注意点として、配線を細い線で行うと大きな電流を流した場合に「電流が流れにくい」や「抵抗値が大きい」といった問題が発生してしまい、
  最悪の場合発火してしまう可能性がある。それを防止するために細い配線は、はんだまたはジャンパ線等で盛り、VccやGNDは大きめに配線する。

• 11ピンフラットケーブル
  ・加藤（ケーブル製作）
  MIRSMG3Dドーターボード-FPGA接続ケーブル製造指導書を参照して製作する。

  導通チェックはテスターを使用し導通が確認できれば、合格とする。
  合格できない場合は修正する。修正が不可能は場合は作り直す。

メカ部門

• USB取り付け金具
  ・日原（部品製作）
  MIRSMG3G USB固定金属詳細設計書 を参照し、USB端子をある場所に固定するためUSB取り付け金具を製作する。
  
  Fig1.USB取り付け金具
  
  USB取り付け金具のデータを以下に示す。
  CADデータUSB_stopper
  図面データUSB_stopper_measur

• バンパー
  ・今野（部品製作）
  MIRSMG3G バンパー詳細設計書 を参照し、衝撃や振動を和らげたり、スイッチを押すためにバンパーを製作する。
  
  Fig2.バンパー
  

• 支柱(小)
  ・岩田、鍋島、日原（部品製作）
  アクリル棒を旋盤で加工し、長さ30mm、直径15mm、ねじ穴の直径3mmの以下に示すような、支柱を作製する。
  
  Fig3.支柱(小) .
  
  バッテリーボード用の支柱(小)のデータを以下に示す
  3DCADデータ:s-pole1.SLDPRT
  図面データ:s-pole1.SLDDRW
  

MIRS1602 管理台帳へ戻る