名称 MIRS1401 パトランプ・破壊機構制御ボード詳細設計書
番号 MIRS1401-ELEC-0004
版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2014.12.8 宇佐美、高井 初版
A02 2014.12.19 宇佐美 大沼先生 プリント基板用の実装図を追加

目次

1. はじめに
2. 概要
3. 回路図
4. 部品図
5. 実装図
6. 試験手順
7. 添付ファイル
8. リンク

1. はじめに

本ドキュメントは、MIRS1401で新規設計したパトランプ・破壊機構制御ボードの詳細設計書である。

2. 概要

モータドライバによる破壊機構に用いるモータの正転・逆転制御と、リレーによるパフォーマンス用のパトランプのON/OFF制御を行う。破壊機構のモータ制御には、標準機の走行モータ用の制御回路を流用している。なお、FPGAボードとは、ドータボードを介さず直接接続する。FPGAボードにおける使用ピンの設定はFPGAプログラム詳細設計書を参照。

3. 回路図


図1 回路図

4. 部品表

表1 部品表
記号品名・規格数量備考
IC1オープンコレクタバッファ 74LS071
IC2フォトカプラ TPL504A1
IC3モータドライバ TA7267BP1
R1・R2330Ω 1/4W 炭素皮膜抵抗2
R3〜R51.1kΩ 1/4W 炭素皮膜抵抗3
C110μF 電解コンデンサ1
C247μF 電解コンデンサ1
D高速スイッチングダイオード 1SS270A1
QPNPトランジスタ 2SA10151
RLリレー Y14H-1C-5DS1
CN25pinコネクタ1
CN1、CN3〜CN5MOLEX 2pinコネクタ4
-8pin DIPタイプICソケット1IC2取付用
-14pin DIPタイプICソケット1IC1取付用
-ピンヘッダ適宜試験時のプローブ取付用
-放熱板1IC3放熱用
-ユニバーサル基板 95×72mm1プリント基板を使用する場合は不要

5. 実装図

ユニバーサル基板を使用する場合

図の赤太線部は基板の表面にケーブルを取り付けて配線する。


図2 実装図(ユニバーサル基板用)

プリント基板を使用する場合

ユニバーサル基板と同様に部品を配置する。


図3 実装図(プリント基板用)

6. 試験手順

導通試験

各素子、端子にテスタを当てて、以下に示すように各素子間が導通しているかを確認する。次に、それ以外の場所でショートが起きていないかを確認する。

動作試験

CN1にDC5V、CN3にDC6Vを印加し、CN2の各端子にH(4.5V〜6V程度)、L(0V)の入力を与えて、ピンヘッダの電位が表2、表3のようになっているかを確認する。次に、CN4にモータ、CN5にパトランプを接続し、モード通りに動作するかを確認する。破壊機構のストップとブレーキは、モータを手で回転させて抵抗があるかどうかで区別する。なお、表における記号の定義は以下の通りである。
表2 制御ボードのファンクション(破壊機構)
入力ピンヘッダモード
Vi1Vi2Vp1Vp2Vp5Vp6
LLLLLLストップ
LHLHLH正転
HLHLHL逆転
HHHHHHブレーキ
表3 制御ボードのファンクション(パトランプ)
入力ピンヘッダモード
Vi3Vp3Vp4
LLH
HHL

7. 添付ファイル

「リンク先を保存」から保存すること。

8. リンク


沼津工業高等専門学校 電子制御工学科