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名称 MIRSMG3D 新モータコントロールボード製造仕様書
番号 MIRSMG3D-MG3S-0008

版数 作成日 作成者 承認者 改訂内容
A01 2014.05.30 宇佐美 昂礼 初版
A02 2014.06.12 宇佐美 昂礼 牛丸 エンコーダ部分のピン配置、及びコンデンサの容量に誤りがあったため回路データ、画像、部品リストを修正

1.ドキュメントの要旨


本仕様書は、MIRSMG3Dの新モーターコントロールボード作成プロジェクトで作成されたモーターコントロールボードの回路図を一部修正し、基盤加工データ・加工手順を追加したものである。

2.回路図と実装図


元ドキュメントには使用する抵抗・コンデンサの具体的な数値が記載されていなかったため、適切な値を調べて回路図に追記した。
また、写真では見づらいが各ICは全て、1番ピンが上に来るように接続すること。


fig.1 回路図


fig.2 実装図

3.部品リスト


抵抗・コンデンサの値は目安で、値が近ければ別なものを使っても構わない。

table.1 部品リスト
記号 品名 商品名 数量 備考
IC1 オープンコレクタバッファ 74LS07 1
IC2 フォトカプラ TPL504A 1
IC3 モータドライバ TA7267BP 1
R1・R2 抵抗 330Ω 1/4W 炭素皮膜抵抗 2
R3・R4 抵抗 1.1kΩ 1/4W 炭素皮膜抵抗 2
R5・R6 抵抗 6.8kΩ 1/4W 炭素皮膜抵抗 2
C1 コンデンサ 10μF 電解コンデンサ 1
C2 コンデンサ 47μF 電解コンデンサ 1
CN1・CN4・CN5 コネクタ MOLEX 4pin 3
CN2・CN3 コネクタ 2pinコネクタ 2
- ICソケット 8pin DIPタイプICソケット 1
- ICソケット 14pin DIPタイプICソケット 1

4.製造手順


1.ページ下のリンクから加工データをダウンロードする。
2.工作室のPCのDesign Pro CAM-Zを起動し、基板加工機で基板を製作する。
3.テスタで導通チェックを行う。
4.やすりでバリを取り、必要に応じて取り付け用の穴を開ける。
5.回路図・実装図を見て部品を実装する。ICはソケット越しに取り付けること。
6.はんだ付けが終わったら再度導通チェックを行う。
7.試験仕様書に従い基板のテストを行う。

5.添付ファイル


この加工データにはモータコントロールボード1枚分（モータ1個に対応）の加工データしか入っていないので、モータを2個搭載する標準機の場合は2回作成すること。

・bsch3v用回路図
・CAM-Z用加工データ

6.関連ドキュメント


・MIRSMG3D 新モータコントロールボード回路図
・MIRSMG3D 新モータコントロールボード試験仕様書