3-1-1 バンパ
バンパの材質がアクリル板に変更されていた。加工の簡易化および軽量化によるモーター負荷の軽減を図ったと考えられる。

Fig.2 バンパ

3-1-2 超音波センサボード　超音波センサボード製造仕様書
側面の超音波センサは発振器と制御ボードが分離していた。


Fig.3　超音波センサ
シャーシ中央部に発信器が設置されていた。 左右の壁との距離が近すぎて正確な値が検出できない問題に対応していると考えられる。
前方の超音波センサを二つに増設していた。 より正確な検知が実現できると考えられる。Fig.1 上段画像参照。
また、平らな板で基盤表面を覆うことで超音波センサへの影響を抑えていると考えられる。

Fig.4 回路カバー

3-1-3　モーター制御ボード
標準機と同じことを確認した。
MTCB製造仕様書

3-1-4 電源ボード
標準機と同じことを確認した。
デュアルレギュレータ電源ボード製造仕様書

3-1-5 全体として
接続端子はI/Oエラーの起こりにくいものに変更されていた。
また、壊れやすい装置が配置されていた。 これは、故障の際の修理の手間を省くためであると考えられる。Fig.1 上段画像参照。

3-1-6 シャーシ
上中下段それぞれについての特徴 材質を塩ビ板に変更したことにより標準部品と比べ軽量化にされていた。
また、円形となっていた。これは小型化による通路への引っ掛かりの軽減のためであると考えられる。

変更点についての詳細は、以下のドキュメントを参照。

3-1-7 支柱
材質をアクリルに変更したことにより標準部品と比べ軽量化されている。 また、加工の簡易化につながっていると考えられる。

変更点についての詳細は、以下のドキュメントを参照。

3-2-1 Webカメラ
標準機と同じことを確認した。

3-2-2 タッチセンサ
前方三方向に取り付けられていた。
標準機では前方の、１箇所しか取り付けられていないが、MIRS1101は、前方が円形になっており、３箇所に取り付けられている。
より衝撃を感知しやすくするためにこの機構にしたのだと考えられる。

Fig.6 タッチセンサ

3-2-3 ケーブル
　　いくつかの端子がFig.7　端子コネクタの変更画像の�@から�Aに変更されていた。強度の向上のためと考えられる。

Fig.7 端子コネクタの変更

3-2-3　ドータボード・CPUボード
　標準機では２つのボードが縦に積み重なった構造になっていたが、MIRS1101はそれぞれが分離して横に並ぶように取り付けられていた。Fig.5 中段画像参照。
機体の安定性と整備性を考慮し、このような構造にしたのだと考えられる。

3-3-1 白線センサ
標準機と同様であることを確認した。
標準機の組み立て手順書

3-3-2 サスペンション
標準機にはついていないサスペンションが取り付けられている。
サスペンションは前後についている。それぞれバネを３つずつ使用している。

Fig.9　サスペンション
前方のサスペンションには、キャスターを接続している板にソリがついている。
各サスペンションには、中心にボールキャスターが組み込まれて、ボールキャスターがステップやシーソーに引っかからないようになっている。Fig.8 下段画像参照。
また、サスペンションにはバネが中断に2つ、下段に3つそれぞれつけられている。
下段の3つはステップやシーソーを攻略する為に、中断の2つは上段シャーシへの衝撃を和らげる目的があると考えられる。

3-3-3 ボールキャスター
標準機と同じことを確認した。
標準機の組み立て手順書

3-3-4 タイヤ
標準機と同じことを確認した。
標準機の組み立て手順書