1. はじめに

本ドキュメントでは、MIRS0402 組み立てにおいて必要な事項を述べる。

2. 組み立て手順

とりあえず一から作れるように、必要な手順を示す。

※ネジ留めには、必ずワッシャー2つとナットを用いる。

1. 下段シャーシに、M2*5mmネジでタッチセンサ、白線センサを取り付ける。MPCボードの長手方向・キリ穴が平行に空いている方二箇所に、M3*5mmネジでL字金具を取り付け、それをシャーシにM3*5mmネジで立てて固定する。
   

2. スペーサ5mmを間に挟み、第二階層土台塩ビ板（前面、後面）を下段シャーシにM3*10mmネジで固定する。この際、必要ならばネジをあらかじめネジ穴に通しておく（シャーシ・土台間が非常に狭いので）。
3. アーム用下敷き（穴が空いていないほう）に、サスペンションを組み付ける。サスペンション部の外観図を見ながら、ボルト(M10*40mm)、バネ、L字金具(M3*5mmネジ2個で固定)、タッチセンサ(M2*5mmネジ2個で固定)を取り付ける。それが出来たらアーム用レールをM3*5mmネジで取り付ける。これをAとする。
   
   サスペンション外観図

4. もう一方のアーム用下敷き（穴が空いているほう）の穴に、タッチセンサを接着剤で、センサの頭がうまく出るように固定する。それが出来たらアーム用レールを取り付ける。これをBとする。
5. 土台（前面）にAMCボードを、スペーサ5mmを挟んでM3*8mmネジで固定する。土台（前面）に、スペーサ15mmを挟んでAをM3*20mmネジで取り付ける。後面には、Bを同様に取り付ける。いずれも下敷きが直角に曲がっているほうが、機体右側にくるように留意する。
   

6. AとBにラックを（ねじ切りした方を手前にして）挿入し、ラック間の幅を測定する。それに合わせて、バンパーに穴をあける。
7. バンパーにタッチセンサをL字金具で取り付ける。ネジはM2*5mmとM3*5mmを用いる。下図参照。
   

8. バンパーをラックに、M3*5mmネジで固定する。このとき、ラックのネジ穴に接着剤を注入しておき、しっかりと固定できるようにする。
9. アームモータ台にモータを仮止めし、シャフトにピニオンをはめてラックに噛ませておき、高さが揃うようにモータをもってきた時の、モータ台の高さを測定し、それに合ったスペーサを挟み、M3ネジ（長さは適当に）で固定する。シャーシとモータは軸継ぎ手で接続する。
10. 上段シャーシにバッテリーホルダーを、M3*8mmネジで固定する。ネジは上面から入れ、下面でナットで固定する。
11. 上段シャーシと支柱を取り付ける。この際、ケーブルを上段シャーシの後ろ側の穴から通しておく。

3. 必要部品一覧

部品名	数量	単位	備考
ネジ・スペーサ類
M2ナベ小ネジ5mm	12	個
M3ナベ小ネジ5mm	18	個
M3ナベ小ネジ8mm	6	個
M3ナベ小ネジ10mm	8	個
M3ナベ小ネジ20mm	8	個
M3ナベ小ネジxmm	2	個	アームモータ台取付用
5mmスペーサ	14	個
M3*15mmスペーサ	8	個
スペーサxmm	4	個	アームモータ台取り付け時に使用
M3リングワッシャー	ネジ総数*2	個
M2ナット	ネジ総数	個
M3ナット	ネジ総数	個
M10ナット	3	個	サスペンション部に使用
その他
バネ	1	個	サスペンション部に使用

• MIRS0402 メカニクス詳細設計書
• MIRS0402 エレクトロニクス詳細設計書
• MIRS0402 ソフトウェア詳細設計書
• 第2階層土台製造仕様書
• バッテリーホルダー製造仕様書
• アーム用下敷き製造仕様書
• アーム用レール製造仕様書
• アーム用ラック製造仕様書
• アーム用バンパー製造仕様書
• アームモータ台製造仕様書