名称 MIRS1002-ELEC-0001 エレキ総合詳細設計書
番号 MIRS1002-ELEC-0001

最終更新日:2010.12.17

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2010.12.17 木ノ内 斉藤(彰) 初版
A02 2010.12.17 木ノ内 斉藤(彰) ドキュメント内容更新

0. 目次

0.目次
1.本ドキュメントについて
2.コンセプト
3.詳細
3.1.ジャイロセンサ
3.2.超音波シリアル通信部分
3.3.超音波センサ
3.4.その他基盤
3.5.LED基板
4.まとめ

1. 本ドキュメントについて

本ドキュメントは、MIRS1002のメカ担当の内容に関するドキュメントである。

2.コンセプト

MIRS1002システムは，前年度のMIRSよりも小型化、円形化することをコンセプトに制作している。
理由は、小型化したほうが小回りが利き、通路を動きやすくなるから。
また、円形化させたのは、壁に接触しても引っかかり動けなくなることを防ぐための措置である。

3.詳細

以下にエレキの各ボードの説明を行う。

  • 3.1.ジャイロセンサ

    • ジャイロセンサ基盤は工作室の基盤加工機を用い作成。図面を描くところから始まりっている。
    そのため、完全な自作品となっている。製作者は鈴木。
    この基盤にジャイロセンサ等のパーツを取り付け、塩ビ版とスペーサーを取り付けることで
    MIRS本体に取り付けられるよう設計されている。
    ここではジャイロセンサの簡単な説明を行っている。よってジャイロセンサの詳細については下記の”ジャイロセンサの詳細設計書へのリンク”を参照してほしい。
    MIRS1002-ELEC-0002 ジャイロセンサ詳細設計書へのリンク

  • 3.2.超音波シリアル通信部分

    • 超音波シリアル通信部分は、超音波センサを多く必要とするMIRSの配線を整理するために必要とされた。
    また、超音波シリアル通信部分は制御を簡単にするために設計された。

    超音波シリアル通信部分

    ここでは超音波シリアル通信部分の簡単な説明を行っている。よって超音波シリアル通信部分の詳細については下記の”超音波シリアル通信部分へのリンク”を参照してほしい。
    MIRS1002-ELEC-0003 超音波シリアル通信部分詳細設計書へのリンク

  • 3.3.超音波センサ

    • 超音波センサは、超音波シリアル通信部分を分離させた為、親機と子機の形が同じ形となった。
    ここでは超音波センサの簡単な説明を行っている。よって超音波センサの詳細については下記の”超音波センサの詳細設計書へのリンク”を参照してほしい。
    MIRS1002-ELEC-0004 超音波センサ詳細設計書へのリンク

  • 3.4.その他基盤

    • その他基盤についての内容
    ここではその他基盤の簡単な説明を行っている。よってその他基盤の詳細については下記の”その他基盤の詳細設計書へのリンク”を参照してほしい。
    MIRS1002-ELEC-0005 その他基盤詳細設計書へのリンク

  • 3.5.LED制御基板

    • LED制御基板は、装飾用LED点灯のために制作された。
    ここではLEDの制御についての簡単な説明を行っている。よってLEDの制御については下記2つのリンクを参照してほしい。
    MIRS1002-ELEC-0006 LED制御基板詳細設計書へのリンク
    MIRS1002-ELEC-0007 LED点滅回路へのリンク

    4.まとめ

    ボード類は、うまく仕上がったため成功と言える。
    ボード類は、鈴木君ただ一人の功績によるものなので感謝。

    沼津工業高等専門学校　電子制御工学科