名称 MIRS1002-ELEC-0003 超音波シリアル通信部分詳細設計書
番号 MIRS1002-ELEC-0003

最終更新日:2010.12.17

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2010.10.22 木ノ内 斉藤(彰) 初版
A02 2010.12.17 木ノ内 斉藤(彰) ドキュメント内容更新

0. 目次

0.目次
1.本ドキュメントについて
2.設計意義
3.必要部品
4.詳細
5.まとめ

1.本ドキュメントについて

本ドキュメントは、MIRS1002の超音波シリアル通信部分の設計に関するドキュメントである。

2.設計意義

超音波センサによって距離を測るため、多くの超音波センサを必要としたため。 また、親機と子機は製作段階で同じ形となった。

3.必要部品

  • 積層セラミックコンデンサ 104
  • 3PINソケット オス
  • 2PINソケット オス
  • シリアル通信ドライバ HIN202
  • ICソケット 16PIN
  • 基盤

    • 4.詳細

    超音波センサのコードの整理や制御を簡単にするために独立した基盤である。
    超音波センサの親機と子機の違いとなる部分を抜き出し独立させている。

    超音波シリアル通信部分基盤の図面

    超音波シリアル通信部分改良前基盤の図面

    ジャイロセンサ取り付け基盤表

    ジャイロセンサ取り付け基盤裏

    5.まとめ

    うまく動いているため成功したといえると考えられる。

    MIRS1002-ELEC-0001 エレキ総合詳細設計書へ戻る
    沼津工業高等専門学校　電子制御工学科