名称 MIRS1002-ELEC-0004 超音波センサ詳細設計書
番号 MIRS1002-ELEC-0004

最終更新日:2010.12.17

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2010.10.22 木ノ内 斉藤(彰) 初版
A02 2010.12.17 木ノ内 斉藤(彰) ドキュメント内容更新

0. 目次

0.目次
1.本ドキュメントについて
2.設計意義
3.必要部品
4.詳細
5.まとめ

1.本ドキュメントについて

本ドキュメントは、MIRS1002の超音波センサの設計に関するドキュメントである。

2.設計意義

超音波センサによって距離を測るため、多くの超音波センサを必要としたため。 また、親機と子機は製作段階で同じ形となった。

3.必要部品

  • 超音波センサ 送信器
  • 超音波センサ 受信機
  • PIC PIC16F630
  • ICソケット 14PIN
  • シリアル通信ドライバ HIN202
  • ICソケット 16PIN
  • OPアンプ LMC6032
  • ICソケット 8PIN
  • 積層セラミックコンデンサ 104
  • フィルムコンデンサ 102
  • 電解コンデンサ 4.7μF 25V
  • カーボン皮膜抵抗器(1/4W) 10kΩ
  • カーボン皮膜抵抗器(1/4W) 620kΩ
  • カーボン皮膜抵抗器(1/4W) 100Ω
  • 半固定抵抗器 100kΩ
  • ショットキーバリアダイオード 1SS106
  • 発光ダイオード
  • 4PINソケット
  • 基盤

    • 4.詳細

    超音波センサを多く使用し、且つ汎用性を高めたかったため、
    超音波センサ親機のシリアル通信部分を分離し個別化させたため、
    超音波センサ親機と超音波センサ子機の基盤は同じ形になった。

    超音波センサの図面

    超音波センサ基盤表

    超音波センサ基盤裏

    5.まとめ

    うまく動いているため成功したといえると考えられる。

    MIRS1002-ELEC-0001 エレキ総合詳細設計書へ戻る
    沼津工業高等専門学校　電子制御工学科