最終更新日:2011.12.13

本ドキュメントは、MIRS1101のエレクトロニクス設計に関するドキュメントである。
承認　・　2011.12.19　・　議事録8

目次

1. 概要
2. 超音波センサの詳細設計

1. 概要

   エレクトロニクスの基本構成は標準機と同じだが、新たに超音波センサ子機をもう1つ取り付け、一部改良を加える。

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2. 超音波センサの詳細設計

   改良点は、まず左右に向いた2つの超音波センサ子機の超音波送受信部を別基盤に取り付ける。
   これを、標準の超音波センサ子機の超音波送受信部取り付け箇所と4pinフラットケーブルではんだづけすることにより接続する。
   別基盤についてはFig.1にPCB加工データを示す。(図をクリックすることでダウンロード可能)
   また、標準の超音波センサ子機については、下記リンクを参照する。

   
   
   Fig.1　超音波送受信部取り付け基盤
   
   MIRSMG3D 超音波センサボード製造仕様書
   
   
   MIRSMG3D 超音波センサボードPCB製造仕様書
   
   
   MIRSMG3D 超音波センサボード回路図
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