沼津高専 電子制御工学科
組み立て手順書
MIRS0401-DSGN-0004
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2004.10.8 真野 坪内 初版
A02 2004.10.18 真野 坪内 画像を追加した。
  1. 電子コンパス
    1. 電子コンパスモジュールボード設置方法
    2. 電子コンパスとドーターボードの接続方法

  2. タッチセンサ
    1. タッチセンサとドーターボードの接続方法

  3. 関連ドキュメント

  1. 電子コンパス

    1. 電子コンパスモジュールボード設置方法

      2. 電子コンパス設置場所イメージ
      fig.1電子コンパス設置個所イメージ
      fig.1のように電子コンパスを設置する。
      モジュールボード(t1.6)をベースボード（t2.0）にネジで固定する。（M3なべ小ネジ10mm×4、M3ナット×4、スペーサー5mm×4を使用）
      ベースボードをMIRS0401本体のラック上部(テンキー横)にネジで固定する。(M3なべ小ネジ15mm×2、M3ナット×2、スペーサー3mm×2を使用)

    2. 電子コンパスとドーターボードの接続方法

      1. インターフェース
        2. コネクタ名称 : DB_ECN (N =1 to 3) (MOLEX 5045-03A)

        Figure.1 DB_EC のコネクタ形状(5045a-03.png)

        Table.1 DB_ECN (N=1 to 2) のインターフェース
        ピン.No信号名I/O備考
        1--未接続
        2VoIN電子コンパス信号
        3--未接続

        Table.2 DB_ECN (N=3) のインターフェース
        ピン.No信号名I/O備考
        1GND-GND
        2VoIN電子コンパス信号
        3Vcc-+5V


  2. タッチセンサ

    1. タッチセンサとドーターボードの接続方法

      2. 3個のタッチセンサを並列に接続することにより入力接点を3個にする。


  3. 関連ドキュメント

    1. MIRSSTND 部品一覧表 [ MIRSSTND-PART-0001]

    2. MIRSSTND 標準機組立て手順書 [ MIRSSTND-ASMY-0013]

    3. MIRSSTND ドーターボード取扱説明書[ MIRSATLM-MANU-0006]

    4. 詳細設計書（M) (電子コンパスボードの設計図の参照先)[ MIRS0401-MECH-0001]

    5. 詳細設計書（E) (FPGA,電子コンパスの設計図の参照先)[ MIRS0401-ELEC-0001]