目的

試験方法

試験結果

1. 部品配置のチェック
   • 用意するもの
     基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
   • 検査
     実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
     ・問題無い
     
     タッチセンサボードの実装図

2. 導通チェック
   • 用意するもの
     基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
   • 導通チェック
     回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。ＩＣのＶｃｃとＧＮＤに注意。
     ・問題無い

3. 動作試験
   • 用意するもの
     タッチセンサボード、オシロスコープ、テスター、電源(＋５Ｖ）
     1. オシロスコープを用いてμPD5555Cの3番ピンから約1kHzの矩形波が出力されていることを確認する。

        ・波形が乱れていた
        →ICが壊れていたのでICを交換した

        ・波長が長すぎた
        →再び抵抗とコンデンサを変更した

     2. タッチセンサを接続する。タッチセンサを押下し、タッチセンサ基板動作試験仕様書通りに信号が出力することを確認する。

        ・4,5,7番タッチセンサの信号が一発パルスでは無く、ずっとHになっている。
        →どこがおかしいかわからなかったがICソケットを交換したら4,7番タッチセンサの動作が正しくなった。

        ・5番タッチセンサのチャタリング除去回路の動作がおかしい
        →パターン図と基板を見比べて間違っているところを修理した

     3. さらにREボードを接続しTMP試験を行う。
        TMP試験の�@としてタッチセンサの状態を調べる試験を行う。

        ・[SF][R][L][M]ともにONになっている。
        →カウンタICμPD4701Aの規格表を確認したところこのピンはネガティブエッジドリガであった。そのためGAL16V8Aを作成しなおした。

     4. TMP試験の�Aとしてタッチセンサの割込みを調べる試験を行う。

        ・割込みが入らない。
        →REボードの割込みベクトルの設定が正しくなかったため、4CHに設定した。

        ・割込みが入らない。
        →REボードの導通チェックを再度行い、基板を修理した。