目次

1. はじめに
2. 製作基板一覧
3. 試験内容及び試験結果
4. 総括
5. 各開発報告書のリンク

1.はじめに

本ドキュメントはMIRS2101のエレクトロニクス開発報告書である。

2.製作基板一覧

今回製作した基板をTab.1に示す。

Tab.1　製作基板一覧

基板名	使用目的	基板図リンク	開発状況
電源基板	駆動系で使用するバッテリーのON/OFFの管理をするため。	回路図	完成
ArduinoMegaシールド基板	Arduino megaとデバイスの接続のため。	回路図.パターン図	完成
本体用RaspberryPiシールド基板	RaspberryPiとデバイスの接続のため。	回路図	完成





3.試験内容及び試験結果

　各基板の変更点と試験内容、試験結果を以下に示す。

本ドキュメントでは動作試験において

  1.テスターを用いてチェックを行い、導通すべきところが導通している。
  2.モジュールから各デバイスに信号を送った際に、その信号通りにデバイスが動作する。

以上の条件を満たしたとき、問題なく動作したとする。

　

1. 電源基板

   　作成した電源基板をFig.1として以下に示す。
   
   
   
   
   <試験内容>
   

   • 導通試験…テスターを使用し、設計図の通りに導通・絶縁できているかを確認する。
     
   • 結合試験…デバイスを接続して動作させた際に、接続したデバイスが問題なく動作することを確認する。
     

   
   <試験結果>
   

   • 導通試験…導通すべき箇所が導通していたため、合格とした。
     
   • 結合試験…各モータ、バッテリ、電源スイッチ、緊急停止スイッチを接続した際に
     　　       1.電源スイッチをONにすることで回路に電流が流れること。
     　　       2.緊急停止スイッチを押した際に、回路が遮断されること。
     　　       3.左右の走行用モーター、昇降用モーターが問題なく動作すること。
     　　         以上が確認できたため、合格とした。
     

   
   

2. Arduino Megaシールド基板

   　作成したArduino Megaシールド基板をFig.2として以下に示す。
   
   
   
   
   <試験内容>
   

   • 導通試験…テスターを使用し、設計図の通りに導通・絶縁できているかを確認する。
     
   • 結合試験…製作した基板をArduino megaと結合した際に、Arduino megaに接続したデバイスが問題なく動作することを確認する。
     

   
   <試験結果>
   

   • 導通試験…導通すべき箇所が導通していたため、合格とした。
     
   • 結合試験…接続した左右の走行用モーター、昇降用モーター、サーボモーターが問題なく動作することが確認されたため、合格とした。
     
   
   

3. RaspberryPiシールド基板

   　　作成したRaspberryPiシールド基板をFig.3として以下に示す。
   
   
   
   
   <試験内容>
   

   • 導通試験…テスターを使用し、設計図の通りに導通・絶縁できているかを確認する。
     
   • 結合試験…製作した基板をRaspberryPiと結合した際に、接続したスイッチからの信号を受け取ることができるか、接続したデバイスが動作するかを確認する。
     

   
   <試験結果>
   

   • 導通試験…導通すべき箇所が導通していたため、合格とした。
     
   • 結合試験…スイッチからの入力をデータレベルで受け取ることが確認できたため、合格とした。
     
   
   




4.総括

事前知識がほとんどなく、調べながら配線を考えたり、分からない箇所はTLに聞いたりして作業を進めた。
ほとんど手探りの状態だったため、作業が遅れてしまいガントチャート通りの日程で進めることができなかったことが悔やまれる。

　

5.各開発報告書のリンク

　各開発報告書のリンクを以下に示す。
　・開発完了報告書(全体)
　・エレクトロニクス開発報告書(このページ)
　・メカニクス開発報告書
　・ソフトウェア開発報告書


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