1. 目的
2. 製造手順
3. 試験方法

1. 目的
   この仕様書は、MIRS0401の 電子コンパスボードの製造手順を記載したものである。
   

2. 製造手順
   1. ユニバーサル基板に部品をのせ、はんだ付けをする。
      • 部品、必要器具
        ユニバーサル基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(Table.1 参照)

      • 手順
        
        1. Fig.1電子コンパスベースボードの設計図に従って鉄板をから電子コンパスボードをMIRSに固定するためのボードを切り出す。
        2. 部品表とFig.2回路図を見ながら、背の低い部品から順番にユニバーサル基板に取りつけ、はんだ付けをしていく。
           電子コンパスの取り付け方法には特に注意する。
      
      
      

      Fig.1 電子コンパスベースボード (ECbase.gif)

      

      Fig.2 電子コンパスボード回路図 (ECboard.gif)

      

      Fig.3 電子コンパスボード実装図 (mounting_circuit.gif)

      Table.1 MIRS0401 超音波センサボード製造仕様書の部品表
      番号	品名	ドキュメント番号/商品名	E/C	数量	単位	備考
      EC	電子コンパス	RDCM-802	E	1	個
      LED[0 to 2]	発光ダイオード	---	E	3	個
      ---	ユニバーサル基板	ICB-88G	E	1	個
      R [1 to 3]	抵抗 (150Ω)	---	E	1	個
      ECData	3ピンコネクタ[オス]	---	E	1	個
      ECout[1 to 3]	3ピンコネクタ[メス]	---	E	3	個

      
      
      
3. 試験方法



1. 部品配線のチェック
用意するもの：はんだごて・はんだ・はんだ吸い取り器 配線が間違っていないかfig.2実装図を見て確認する。間違っていたら直す。

2. 導通チェック
   fig2.回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。回路が動作しないのは、ほとんどが、ここのミスなので、よく調べること。
   
3. 試験プログラムによる動作試験
試験プログラム[iotest compus]を用い動作試験を行う。プログラムを実行し、電子コンパスの向きを変えた際に下記の信号が出力されればよい。



	N	NE	E	SE	S	SW	W	NW
EC1	0	0	1	1	0	0	1	1
EC2	1	1	1	0	0	0	0	1
EC3	1	0	0	0	0	1	1	1

ドーターボードの変更点を上の図に赤いラインで示す。
タッチセンサ用のポートを電子コンパス用のポートとして使用しているので、 74LS279のICは不必要です。
よって、DB_TS2,3,4について、電子コンパスからの出力が直接ＦＰＧＡに入力されるように変更した。


パターン図(半田面)


パターン図(部品面)

パターン図での変更点は、新たに繋いだ線を赤・紫で表示しました。
パターンの切断個所は、線を消してあります。