沼津高専 電子制御工学科
MIRS0205 ドーターボード製造仕様書
MIRS0205-ELEC-0201
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2003.6.25 佐野 齋藤 初版
B01 2004.01.23 峰山 藤田 基盤分割に伴う諸要素の変更。
  • 目的

    この仕様書は、MIRS0205のドーターボードの製造手順を記載したものである。

  • 製造手順

    1. PCBに部品をのせ、はんだ付けをする。

      • 部品、必要器具
        MIRS0205ドーターボードのPCB、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(Table.1 参照)

      • 手順
        1. 部品表と実装図を見ながら、背の低い部品から順番に基板に取りつけ、はんだ付けをしていく。

    2. 基板の試験を行う

      • 部品、必要器具
        MIRS0205 ドーターボード基盤試験仕様書(MIRS0205-ELEC-0205)

      • 手順
        1. MIRS0205 ドーターボード基盤試験仕様書(MIRS0205-ELEC-0205)にそって基板の試験を行う。

Fig.1 ドーターボード実装図 (m7形式db.m7)

Fig.2 ドーターボード2F実装図 (m7形式DB_2F.m7)

Fig.3 ドーターボード1F実装図(m7形式DB_1F.m7)

    
Table.1 MIRS0205 ドーターボード製造仕様書の部品表
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
002 MIRS0205 ドーターボード取扱説明書 MIRS0205-ELEC-0202 C 1
003 MIRS0205 ドーターボード回路図 MIRS0205-ELEC-0203 C 1
004 MIRS0205 ドーターボードPCB製造仕様書 MIRS0205-ELEC-0204 C 1
005 MIRS0205 ドーターボード基盤試験仕様書 MIRS0205-ELEC-0205 C 1
006 MIRS0205 ドーターボード試験報告書 MIRS0205-ELEC-0206 C 1
IC1 フォトカプラ PC817 E 1
IC2,IC3 RS-フリップフロップ 74LS279 E 2
R1 〜 R5 抵抗 330Ω E 5
R6,R7 ラダー抵抗 1kΩ x 8 E 2
BR1 可変抵抗 100kΩ E 1
C1,C2 積層セラミックコンデンサ 104 E 2
DB_JP1A,B,C ジャンパコネクタ 20pin x 1 E 3
DB_JP2A,B ジャンパコネクタ 14pin x 1 E 2
PD 2pinコネクタ TDMOLEX5046-02A E 1
EV 3pinコネクタ TDMOLEX5046-03A E 1
PSD1〜PSD8 3pinコネクタ TDMOLEX5046-03A E 8
IRS1〜IRS3 3pinコネクタ TDMOLEX5046-03A E 3
TS1〜TS8 3pinコネクタ TDMOLEX5046-03A E 8
WLS1〜WLS6 3pinコネクタ TDMOLEX5046-03A E 6
DB_REX,DB_REY 4pinコネクタ TDMOLEX5046-04A E 2
DB_MPC 5pinコネクタ TDMOLEX5046-05A E 1
CN フラットケーブル ----- E 1
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