沼津高専 電子制御工学科
MIRS0205 ドーターボードPCB製造仕様書
MIRS0205-ELEC-0202
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2003.7.8 峰山 高根澤 初版
B01 2004.1.26 高根澤 高根澤 コネクタの変更・ドータボードの分割
  • 目的

    この仕様書は、MIRS0205のドーターボードのPCB ( Patterned Circuit Board ) の製造手順を記載したものである。

  • 製造手順

    Fig.1 ドーターボード（本体）パターン図(半田面)

    Fig.2 ドーターボード（本体）パターン図(部品面)

    Fig.3 ドーターボード（１階）パターン図
    の場所は掘り出し後に回路を切断。

    Fig.4 ドーターボード（２階）パターン図

    1. PCB加工機による基板加工

      • 部品、必要器具
        両面フェノール基板(200mm×150mm以上の物)、片面フェノール基板(150mm×100mm以上のもの)×２、PCB加工機、PCB加工データ、ドリル(0.8mm,1.0mm,3.0mm)、ミリング(120°)、フォーミング

      • 加工手順
        1. PCB加工データをPCにダウンロードし、適当なフォルダで解凍してPCB加工データを入手する。
        2. PCB加工データを使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。
          PCB加工機の使用法はPCB加工機取扱説明書を参照。

    2. はんだ付け前の下準備

      • 部品、必要器具
        1.で加工した基板、紙やすり（800〜1000番）又はスチールウール、カッター、テスター、ルーペ、フラックス、ティッシュペーパー

      • 手順
        1. 基板の表面を紙やすり又はスチールウールを使用してきれいに磨く。この時、紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨く。
        2. ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックを行う。導通してしまっている所はカッターなどで削り、導通しないようにする。
        3. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
        4. しっかりと水洗いをする。ここまできたら基板表面を手で触らないようにする。
        5. 基板の表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り１日程乾かす。

Table.1 MIRS0205 ドーターボードPCB製造仕様書の部品表
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
001 両面フェノール基板 32KR(Sunhayato) E 1 枚 200mm x 150 mm以上の基板から削り出す
001 片面フェノール基板 32KR(Sunhayato) E 1 枚 150mm x 100mm以上の基板から削り出す
100 MIRS0205ドーターボード（本体）PCB加工データ main E 1 個 PCB加工データのファイル
100 MIRS0205ドーターボード（1階）PCB加工データ 1階 E 1 個 PCB加工データのファイル
100 MIRS0205ドーターボード（2階）PCB加工データ 2階 E 1 個 PCB加工データのファイル
関連文書