2.2 I/O Sub ボード 拡張 Ver.
回路図
パターン図
実装図
部品表
作成手順書
1.加工機による加工
2.下準備
3.スルーホールを作る。
4.部品を載せ、はんだ付けをする。
5.PLDを焼く。
検査手順書
1.部品配置のチェック
2.導通チェック
3.TMPによる動作試験
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Last Update : 1999/01/19 Written by Y.Fukasawa.
Update : 1998/07/01 Written by K.Teranishi.
Update : 1998/06/29 Written by K.Teranishi.
Update : 1998/06/26 Written by Y.Fukasawa.
Update : 1998/06/23 Written by K.Teranishi.