要求仕様に基づき、製作可能な単位まで分割し、部品表および部品図モータの制御回路図、センサー駆動回路図、ＭＰＵ周辺回路図（ただし、メモリーの容量など不明な部分はあとで設計変更をしないですむように拡張性をもたせる）、など製作に必要なすべての図面・表を作成する。さらに、単体試験およびサブシステムレベル結合試験の内容・手順などを明確にする。
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サブシステム設計書
