目的

試験方法

試験結果

1. 部品配置のチェック
   • 用意するもの
     基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
   • 検査
     実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
     ・問題無い
     
     同期基板の実装図

2. 導通チェック
   • 用意するもの
     基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
   • 導通チェック
     回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。ＩＣのＶｃｃとＧＮＤに注意。
     ・問題無い

3. 動作試験
   • 用意するもの
     タッチセンサ、タッチセンサボード、ロータリーエンコーダボード、テスター、電源(＋５Ｖ）
     1. 同期基板にタッチセンサボードとロータリーエンコーダボードを同期回路に接続する。またVccとGND間に5Vを供給する。
        タッチセンサを押下し、CN_1(TS to Douki)にそれに対応する信号が送られてくることを確認する。

        ・問題無い

     2. 続いてタッチセンサを押下し、CN_2(Douki to RE)にそれに対応する信号が送られてくることを確認する。

        ・TS_1(1ピン)とTS_2(3ピン)には正しく信号が送られてくるが、TS_3(5ピン)にはずっとLレベルのままである。

        →ロータリーエンコーダボード側のコネクタが正しいインターフェイスになっていなかったため、コネクタ部分を直した。

        ・問題無い