- 準備
基板･はんだごて･はんだ･はんだ吸い取り器 - 検査
実装図を見て部品の配置をチェックする。その際、ICのピン番号に注意する。 - 修正
間違っている部品の配置を修正する。
図1.同期回路実装図
- 準備
基板･テスター･はんだごて･はんだ･はんだ吸い取り器 - 導通チェック
回路図を見て、各部品の導通をテスターで調べる。はんだにテスターをあてず、部品の足に直接あてるようにする。 - 非導通チェック
パターン間の非導通試験は全てについて行うことが望ましいが、困難なので少なくとも電源とグランドが短絡していないことを確認するのみに留める。 - 修正
導通すべきところが導通してなかったら修正する。
- 電源とグランドが短絡していた場合、絶対に電源を供給してはならない。（電源を破壊する恐れがある）また、どこで短絡しているかを調べるのは非常に困難である。目視とテスターにより丹念に調べていくより方法がない。
- 準備
基板･直流電源･マイクロスイッチ - 動作試験
- タッチセンサ基板とロータリーエンコーダを同期回路基板に接続する。
TMP試験を行い、システムクロックと信号の同期が取れているかを確認する。
- タッチセンサ基板とロータリーエンコーダを同期回路基板に接続する。
- 故障個所