名称 MIRS2005エレクトロニクス開発完了報告書
番号 MIRS2005-ELEC-0002

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2021.1.20 榊原里樹 大沼先生 初版

目次


  1. 本ドキュメントについて

    本ドキュメントは、ソラシ♬プロジェクトのエレクトロニクス開発完了報告書である。
    本製作物は、MIRS2005 エレクトロニクス詳細設計書に従って作成した。



  2. 作成物一覧

    Table1に作成物一覧を示す。

    Table1 作成物一覧
    作成物 機能 標準機からの変更箇所
    電源ボード 駆動用モーターの制御 緊急停止スイッチの押下読み取り回路の追加
    Raspberry Pi用シールド基板 Raspberry Pi配線のため 超音波センサと緊急停止用スイッチの読み取り追加
    スピーカー用アンプの電源追加
    Arduino用シールド基板 Arduino配線のため 標準機からの変更なし


  3. 電源ボードについて

    Figure1に電源ボードの回路図を示す。



    Figure1 電源ボードの回路図

    Figure2とFigure3に作成した電源ボードの画像を示す。

    Figure 2 電源ボード(表) Figure 3 電源ボード(裏)

    電源ボード試験内容・結果

    • 導通チェック
    • 全ての線に対して通電・絶縁をテスターを用いて調べた結果、詳細再設計書通りの結果が得られたので、合格とした。

    • 統合試験
    • 緊急停止スイッチを押すことにより緊急停止をすることができ、Raspberry Piに信号を送ることもできたので、合格とした。Table 2に電源ボードの試験内容を示す。

      Table2 電源ボード試験
      テスト項目 条件 結果
      緊急停止スイッチの押下を読み取る Figure 1のように配線し緊急停止スイッチの押下による反応を見る スイッチの押下時に0
      スイッチが押されていないとき1
      として読み取った


  4. Raspberry Pi用シールド基盤について

    Figure4にRaspberry Pi用シールド基盤の回路図を示す示す。



    Figure4 Raspberry Pi用シールド基盤の回路図

    Figure5とFigure6に作成した電源ボードの画像を示す。

    Figure 5 Raspberry Pi用シールド基盤(表) Figure 6 Raspberry Pi用シールド基盤(裏)

    Raspberry Pi用シールド基盤試験内容・結果

    • 導通チェック
    • 全ての線に対して通電・絶縁をテスターを用いて調べた結果、詳細再設計書通りの結果が得られたので、合格とした。

    • 統合試験
    • 超音波センサを認識し値をとることができた。
      スピーカーのアンプに電源を供給することができた。
      以上より合格とした。Table 3にRaspberry Pi用シールド基盤の試験内容を示す。

      Table3 Raspberry Pi用シールド基盤試験
      テスト項目 条件 結果
      超音波センサで値を読み取る Figure 2のように配線し4つの超音波センサを認識する
      超音波センサで値を取る
      4つの超音波センサをそれぞれ別のI2Cアドレスで認識した
      それぞれの超音波センサが周りとの距離を読み取った
      スピーカーのアンプへの電源供給 Figure 2のように配線しyoutubeで再生した動画の音を出す Raspberry Piの音声の出力をUSBに変えることによりスピーカーから音を出すことができた
      問題ない大きな音量を出すことができた



  5. Arduino用シールド基盤について

    Figure7にArduino用シールド基盤の回路図を示す示す。



    Figure4 Arduino用シールド基盤シールド基盤の回路図

    Figure8とFigure9に作成した電源ボードの画像を示す。

    Figure 8 Arduino用シールド基盤(表) Figure 9 Arduino用シールド基盤(裏)

    Arduino用シールド基盤試験内容・結果

    • 導通チェック
    • 全ての線に対して通電・絶縁をテスターを用いて調べた結果、詳細再設計書通りの結果が得られたので、合格とした。



  6. 総括

    エレクトロニクスの製作物は迅速に作成を終え、ソフトウェアと共にテストを進めながら組み立てることができた。
    特に配線でトラブルが起こることなく進めることができた。
    反省点としては、今回予備の基板を全く作らなかったので、もし不具合が起きてしまった時迅速な対応ができなかっただろうと思う。もしものことを考えると予備の基板を作っていけばよかったと思う。



  7. 各パートへのリンク

    各パートのドキュメントへのリンクを以下に示す。
    メカニクス開発完了報告書
    ソフトウェア開発完了報告書






MIRS 2005