最終更新日:2013.5.20

目次

1.はじめに
2.解体手順
3.MIRS1204の特徴
4.所感


1.はじめに

本ドキュメントは、MIRS1204解体報告書である。
解体手順の他に、MIRS1204の特徴についても記す。






2.解体手順

取り外した順番を以下に示す。



1. バンパー
   
2. ドーターボード
   
3. FPGAボード
   
4. CPUボード
   
5. 超音波センサ
   
6. webカメラ
   
7. 電源ボード
   
8. シャーシ上段
   
9. モーターコントロールボード
   
10. 支柱
    
11. ボールキャスター
    
12. タッチセンサ、白線センサ
    
13. モーター
    


解体はM IRS1204 標準機組立手順書の逆の順に行った。
また、およそ二時間ほどで解体は終了した。





3.MIRS1204の特徴

MIRS1204の特徴を説明する。



3-1 全体の構成について

上段には、ドータボード、FPGAボード、CPUボード、超音波センサ、webカメラ、 電源ボードが取り付けられていた。
これらは多くメンテナンスが必要なボードであるために、取り外しやすいよう上段に取り付けてあると考えられる。


Fig1.上段


下段にはモーターコントロールボードが取り付けられていた。


Fig2.下段


Fig3.　全体の部品


3-2 センサ

3-2-1.超音波センサ

発信機と制御ボードが分離していた。
限られたスペースでの設置を可能にするためと考えられる。


Fig4.　制御ボード

3-2-2.白線センサ

２つ設置されていた。
正対補正のためと考えられる。
また、ボールキャスタに取り付けられていた。


Fig5.　白線センサ

3-2-3.タッチセンサ

標準機と同じであることを確認した。
標準機の組み立て手順書

3-2-4.webカメラ

標準機と同じであることを確認した。
標準機の組み立て手順書

3-2-5.ロータリーエンコーダー

端子がUSBに変更されていた。
USB通信方式は採用しておらず、接触不良を起こしにくくするためであるということがドキュメントに記載されていた。
エレクトロニクス詳細設計書

Fig6.　ロータリーエンコーダー
エレクトロニクス詳細設計書


3-3 メカ

3-3-1.シャーシ

標準機と同じであることを確認した。
標準機の組み立て手順書

3-3-2.支柱

標準機と比べ短く、およそ70�oであった。
重心を低くし、上段のスペースを確保するためと考えられる。
支柱製造仕様書


Fig7. 支柱

3-3-3.バンパ

バンパの材質はプラ板に変更されていた。
上段シャーシに蝶番によって取り付けられていた。
機体の軽量化、強度の向上のためと考えられる。


Fig8.　バンパ（左右）

中央のバンパの両側に、プラ板が追加されていた。
横のバンパと正面のバンパの間でバンパがうまく押されない不具合を改良するためである、とドキュメントに記載されていた。
MIRS1204 トラブルシューティング



Fig9.　バンパ（中央）

3-3-4.モータ
下段シャーシの下に取り付けられていた。
ギヤ比は75であった

3-3-5.タイヤ

標準機と同じことを確認した。
標準機の組み立て手順書

3-3-6.ボールキャスタ

前後に一つずつ取り付けられていた。
また、一部切断されていた。
引っかかるのを防ぐためとドキュメントに記載されていた。
MIRS1204 トラブルシューティング


Fig10.　ボールキャスタ

3-3-7.サスペンション

標準機には取り付けられていないサスペンションがボールキャスタに対し一つずつ取り付けられていた。
シーソー・ステップの攻略のためであると、ドキュメントに記載されていた。
またサスペンションの可動域は、前部に取り付けられていたものが12�o、後部に取り付けられていたものが14�oであった。
サスペンション詳細設計書


Fig.11　サスペンション

3-4 配線・ボード

3-4-1.モータ制御ボード

ロータリーエンコーダの接続が、USBに変更されていた。
USB通信方式は採用しておらず、接触不良を起こしにくくするためであると、ドキュメントに記載されていた。
また、標準機では二個のものが一つにまとめられていた。
小型化によるスペース確保、配線の簡略化のためと考えられる。
エレクトロニクス詳細設計書


Fig12. モータ制御ボード

3-4-2.電源ボード

端子が変更されていた。
デュアルレギュレータ電源ボード製造仕様書


Fig13. 電源ボード


3-4-3.ドータボード

一層目は、標準機と同じことを確認した。


Fig14. ドータボード一層目　

二層目は接続端子がUSBコネクタに変更されていたが、ケーブルは見つからなかった。
またUSB通信方式は採用しておらず、接触不良を起こしにくくする予定であったことがドキュメントに記載されていた。
エレクトロニクス詳細設計書


Fig15. ドータボード二層目　

3-4-4.CPUボード、FPGAボード

標準機と同じことを確認した。
また一体となっていた。
標準機の組み立て手順書


Fig16. CPUボード、FPGAボード　

3-4-5.コネクタ取り付けボート

金属のものに変更されていた。
スペースの有効活用のためと考えられる。


Fig17. コネクタ取り付けボード　


4.所感

サスペンションが恰好よかった。
ステップ、シーソーの攻略のためにも是非導入したい。
USB端子が接触不良を防ぐ上で有効だと感じた。
モーター制御ボードを一つにまとめるなどして、スペースを有効に活用しており、
配線もすっきりしていたので、導入を検討したい。