最終更新日:2011.6.24

本ドキュメントは、MIRS1101の超音波センサボードの親機および子機の修理工程に関するドキュメントである。

目次

1. 概要
2. 使用器具
3. 修理対象の状態
4. 修理方法
5. 関連文書

1. 概要

   解体した機体の超音波センサボードの親機に関して、抵抗等の素子は取り付けられていたが、超音波センサ受信機・発信機の取り付けがなされていなかった。
   そのため、超音波センサ発信機・受信機を取り付け、修理する。

   MIRS標準機の進行方向に対して、垂直方向にある壁との距離を測定するために超音波センサボードの子機を新たに導入することとなった。
   解体したMIRS0901では複数個の子機が使用されていたため、その中の一つを元にして、標準機使用の超音波センサボードの子機を製作する。

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2. 使用器具

   番号	品名	数量	備考
   1	超音波センサボード(親)	1	修理対象
   2	超音波センサボード(子)	1	修理対象
   3	超音波センサ	4
   4	はんだ	1
   5	はんだごて	1

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3. 修理対象の状態

   超音波センサボードは親機・子機ともに、超音波センサの送信機および受信機が取り外されている。
   その他の素子に関しては、目視において確認することができた。

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4. 修理方法

   はんだおよびはんだごてを使用し、超音波センサボード親機および子機に超音波センサ発信機・受信機の取り付けを行う。
   超音波センサ発信機・受信機の取り付け場所については以下の資料を参照する。
   MIRSMG3D 超音波センサボード製造仕様書:図1　超音波センサボード実装図(親機)、および図2　超音波センサボード実装図(子機)
   MIRSMG3D 超音波センサボード回路図:図1　親機回路図、および　図2　子機回路図

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5. 関連文書

   • MIRS1101-PLAN-0001 :MIRS1101 標準部品製作計画書

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