沼津高専 電子制御工学科
電子コンパスボード 製造仕様書
MIRS0401-ELEC-0002
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A02 2004.10.8 市川 坪内 初版
A02 2004.10.18 市川 坪内 図を少し修正した。
A03 2004.10.22 市川 坪内 実装図を修正した。
B01 2004.11.26 坪内 市川 ドーターボードを変更した。
C01 2004.2.10 市川 坪内 部品表を変更した。
 
  1. 目的
  2. 製造手順
  3. 試験方法
  1. 目的

    この仕様書は、MIRS0401の 電子コンパスボードの製造手順を記載したものである。

  2. 製造手順

    1. ユニバーサル基板に部品をのせ、はんだ付けをする。

      • 部品、必要器具
        ユニバーサル基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(Table.1 参照)

      • 手順
        1. Fig.1電子コンパスベースボードの設計図に従って鉄板をから電子コンパスボードをMIRSに固定するためのボードを切り出す。
        2. 部品表とFig.2回路図を見ながら、背の低い部品から順番にユニバーサル基板に取りつけ、はんだ付けをしていく。
          電子コンパスの取り付け方法には特に注意する。


      Fig.1 電子コンパスベースボード (ECbase.gif)

      Fig.2 電子コンパスボード回路図 (ECboard.gif)

      Fig.3 電子コンパスボード実装図 (mounting_circuit.gif)

      Table.1 MIRS0401 超音波センサボード製造仕様書の部品表
      番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
      EC 電子コンパス RDCM-802 E 1
      LED[0 to 2] 発光ダイオード --- E 3
      --- ユニバーサル基板 ICB-88G E 1
      R [1 to 3] 抵抗 (150Ω) --- E 1
      ECData 3ピンコネクタ[オス] --- E 1
      ECout[1 to 3] 3ピンコネクタ[メス] --- E 3


  3. 試験方法


    1. 部品配線のチェック
    2. 用意するもの:はんだごて・はんだ・はんだ吸い取り器 配線が間違っていないかfig.2実装図を見て確認する。間違っていたら直す。
    3. 導通チェック

      fig2.回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。回路が動作しないのは、ほとんどが、ここのミスなので、よく調べること。
    4. 試験プログラムによる動作試験
    5. 試験プログラム[iotest compus]を用い動作試験を行う。プログラムを実行し、電子コンパスの向きを変えた際に下記の信号が出力されればよい。

      NNEESESSWWNW
      EC100110011
      EC211100001
      EC310000111
  • ドーターボードの変更点




  • ドーターボードの変更点を上の図に赤いラインで示す。
    タッチセンサ用のポートを電子コンパス用のポートとして使用しているので、 74LS279のICは不必要です。
    よって、DB_TS2,3,4について、電子コンパスからの出力が直接FPGAに入力されるように変更した。


    パターン図(半田面)



    パターン図(部品面)


    パターン図での変更点は、新たに繋いだ線を赤・紫で表示しました。
    パターンの切断個所は、線を消してあります。


    関連ドキュメント
    ドキュメント番号 ドキュメント名称 作成者
    MIRS0401-ELEC-0001 詳細設計書(E) 市川・坪内