Manufacture Specification of IRS Board
沼津高専 電子制御工学科
MIRSSTND 赤外線センサボード製造仕様書
MIRSSTND-ASMY-0002
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2004.04.21 川上　誠 　 初版

  • 目的

    この仕様書は、MIRSSTNDの赤外線センサボードの製造手順を記載したものである。
  • 製造手順

    1. PCBに部品をのせ、はんだ付けをする（裏面に Vcc,GND, Vo の記載のある方に、赤外線センサを取り付けること）。

      • 部品、必要器具
        MIRSSTND赤外線センサボードのPCB、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(Table.1 参照)
      • 手順
        1. 部品表と実装図を見ながら、部品を基板に取りつけ、はんだ付けをする。

    2. 基板の試験を行う

      • 部品、必要器具
        MIRSSTND赤外線センサボード試験仕様書(MIRSDBMD-SBRD-0505)
      • 手順
        1. MIRSSTND赤外線センサボード試験仕様書(MIRSDBMD-SBRD-0505)にそって基板の試験を行う。

  • 赤外線センサボード実装図


裏面に Vcc, GND, Vo の記載のある方に、赤外線センサを取付けること。

　 　 　　 　
　 　
Table.1 MIRSSTND 赤外線センサボード製造仕様書の部品表
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
CN1 ３ピンコネクタ 5045-03A(MOLEX) E 4 個
U1 赤外線センサ IS1U60(SHARP) E 4 個

赤外線センサボード取扱い説明書 MIRSDBMD-SBRD-0506 C 1


赤外線センサボードPCB製造仕様書 MIRSDBMD-SBRD-0508 C 1


赤外線センサボード試験仕様書 MIRSDBMD-SBRD-05055 C 1

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