html> 旧MIRS解体手順書
沼津高専 電子制御工学科
旧MIRS解体手順書
MIRSSTND-ASMY-0001
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2004.4.21 牛丸 牛丸 初版
担当教官の指示にしたがって以下のことを行う。

  1.シャーシ、ラック、ステイ類の分解

	材質、ねじ径による分別し、指定された箱等に入れる。

  2.エレクトロニクス基板の分類

       以下の基盤を分類し、指定された改修箱に入れる。

	赤外線センサ
	超音波センサ
	白線センサ
	タッチセンサ
	電源ボード
	MPCボード
	CPUボード
	FPGAボード