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担当教官の指示にしたがって以下のことを行う。 1.シャーシ、ラック、ステイ類の分解 材質、ねじ径による分別し、指定された箱等に入れる。 2.エレクトロニクス基板の分類 以下の基盤を分類し、指定された改修箱に入れる。 赤外線センサ 超音波センサ 白線センサ タッチセンサ 電源ボード MPCボード CPUボード FPGAボード