- 基板に部品をのせ、はんだ付けをする。
- 部品、必要器具
基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(Table.1参照) - 手順
- Fig.1 3連LEDモジュール回路図に従って、基盤に部品を半田付けしてゆく。
- 半田付けが終わったら、短絡しているところが無いか、つながっていないところは無いか確認するためテスターで導通チェックを行う。
Fig.1 3連LEDモジュール回路図 (led_circuit.png)
Table.1 MIRSNCAM 3連LEDモジュール製造仕様書の部品表 番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考 EC LED --- E 3 個 R[1-3] 抵抗（240Ω） --- E 3 個 --- 基盤 --- E 1 個 サイズは問わない。部品がすべて乗せられればよい LEDout[1-3] 3ピンコネクタ[メス] --- E 3 個
関連ドキュメント ドキュメント番号 ドキュメント名称 MIRSNCAM-ELEC-0001 詳細設計書(E) MIRSNCAM-ELEC-0003 3連LEDモジュールFPGA変更仕様書 MIRSNCAM-ELEC-0004 3連LEDモジュール試験仕様書 - 部品、必要器具