目次

• 1. はじめに
  
• 2. 完成部品一覧
  
• 3. モジュールの接続
  
• 4. おわりに
  

1. はじめに

   
   本ドキュメントはMIRSMG3Gの標準機のエレキ面が完成したことを報告するドキュメントである。
   最終的なモジュールの接続等が詳しく示してあるので接続方法など、組み立てる際にわからないことがあればこのドキュメントを参照してほしい。
   
   
   

2. 完成部品一覧

   
   エレキ面で作成が完了した部品の写真付きで一覧で示す。
   概要についてはここでは説明しないので、各種詳細設計書を参照すること。
   FPGA回路は回路データのため記載しないことにする。ドキュメントで用確認。
   また、電源ボード、超音波センサは既存のものを使うので記載しない。
   

   1. モータ制御ボード

      
      以下に完成したモータ制御ボードを示す。
      
      MIRSMG3G　モーター制御ボード詳細設計書
      
      
      
      
      
      

   2. ドータボード

      
      以下に完成したドータボードを示す。
      
      MIRSMG3G　ドーターボード詳細設計書
      
      
      
      
      
   
   
   
   

3. モジュールの接続

   
   下記に各モジュールの接続方法を写真で示す。ピンの確認等は各種詳細設計書に記載してあるのでそのドキュメントを参照すること。
   基本的に上から順を追って接続してもらえば良いが、まず、一通り何処に何が接続されているかを目を通してから実機に接続した方が作業は捗るかと。
   

   1. バッテリー,電源ボード,CPUボード,FPGAボード,ドータボード,タッチセンサの接続

      
      
      
      
      

   2. ドータボード,モータ制御ボード(モータ部・エンコーダ部)の接続(左)

      
      
      下の画像は左のモータ制御ボードとドータボードの接続部分である。右側も同様に接続できる。
      
      
      
      
      

   3. モータ制御ボード,モータ(左),エンコーダ(左)の接続

      
      
      下の画像は左のモータの接続部分である。右側のモータも同様に接続できる。
      
      
      
      
      

   4. 電源ボード,CPUボード,WEBカメラ,超音波センサ(親・子)の接続

      
      
      
      
      

   5. CPU,ディスプレイ,キーボードの接続

      
      
      
      
      
   
   
   

4. おわりに

   
   これでH.27年度の標準機のエレキ面すべての製作が終了した。エレキはMIRSを動かす上で最も重要なパートである。
   それゆえ、仕事量は多い。しかし、この4年間の自分の知識の蓄積が十分に発揮できるようなパートでもあるから、思う存分挑戦してほしい。
   今回の私たちのエレキの開発においてFETの発熱を抑えることに時間がかかり、モータ制御ボードの製作が約1ヵ月にもおよび非常に苦労した。
   しかし、私たち自身も初めてFETを用いた製作をしてFETの特性、扱い方など非常に勉強になった。
   現4年生のみんなも新しいことに挑戦して、素晴らしいものを製作してくれることに期待します。
   
   最後までありがとうございました。