沼津高専 電子制御工学科 | ||||||
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改訂記録 | ||||||
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版数 | 作成日 | 作成者 | 承認 | 改訂内容 | ||
A01 | 2009.3.9 | 中島 | 牛丸 | 初版 |
本ドキュメントは、MIRSMG3DドータボードとMTCB間の接続ケーブルの製造手順を示したものである。
2.1必要部品、器具等
ニッパー、ワイヤストリッパー、ターミナル圧着工具、精密ドライバーもしくは丈夫な針金、部品(Table2参照)
2.2手順
1.4芯フラットケーブルの両端から3cm位の所までをそれぞれ一本ずつに裂く。
2.ワイヤストリッパを使用してケーブルの先端の絶縁膜を5mm程剥く。
3.ターミナル圧着工具を使用してケーブルの先端にターミナルを圧着する。
4.ドーターボード - 赤外線センサボード間対応関係表、ケーブル接続図を参照しながらターミナルをハウジングに挿入する。
挿入位置を間違えた時は精密ドライバーもしくは丈夫な針金を使用してターミナルのツメ(fig.3参照)を押しながらターミナルをハウジングから抜きとってから挿入し直す。
fig.1 ドータボード側ハウジング
fig.2 MTCB側ハウジング
Table1 ドーターボード - MTCB間対応関係表
ドーターボード側 MTCB側 Pin.No Pin.No 1 <-> 1 2 <-> 2 3 <-> 3 4 <-> 4
fig.3 ケーブル接続図
Table2 MIRSMG3D ドーターボード - MTCB間ケーブルの部品表 番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考 001 各種ケーブル試験仕様書 MIRSMG3D-DAUB-0008 C 1 部 CB1 4芯フラットケーブル 30cm-45cm E 2 本 製造手順の部品 TM1 ターミナル 50802(MOLEX) E 16 個 製造手順の部品 CN1 ハウジング 51191-0400(MOLEX) E 4 個 製造手順の部品
各種ケーブル試験仕様書(MIRSMG3D-DAUB-0008)を参照し、試験を行う。
関連文書 |
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