| 沼津高専 電子制御工学科 | ||||||
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| 改訂記録 | ||||||
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| 版数 | 作成日 | 作成者 | 承認 | 改訂内容 | ||
| A01 | 2009.3.5 | 中島 | 牛丸 | 初版 | ||
| A02 | 2013.6.24 | 牛丸 | 牛丸 | fig1, fig2の図が逆になっていたのを修正した | ||
本ドキュメントは、MIRSMG3DドータボードのPCBの製造手順を記載したものである。
2.1必要部品、器具等
片面フェノール基盤(150mm×150mm以上のものを2枚)、PCB加工機、PCB加工データ(MG3DB_PCB.zip)、PCB加工機用ドリル(0.8mm,1.0mm)、PCB加工機用ミリング(90度)、ボール盤、ボール盤用ドリル(1.0mm,3.5mm)、コンタマシン
2.2加工手順
1.PCB加工データ(MG3DB_PCB.zip)をPCにダウンロードし、適当なフォルダに解凍してPCB加工データを入手する。
2.PCB加工データを使用してPCB加工機で基盤の削り出しを行う。
3.PCB加工機のドリルの制約により、十分な径を確保できない穴があるため、ボール盤により穴の拡張を行う。
・fig.1,2の赤丸(上段下段各4か所)で示された部分(PC104規格ボード取り付け穴)をボール盤(ドリル3.5mm)で加工する。
PCB加工機によって加工された目印(直径：0.8mm)を参考にする。
・fig.1,2の青丸(上段20か所、下段24か所)で示された部分(コネクタ取り付け穴)をボール盤(ドリル1.0mm)で加工する。
同様に、PCB加工機によって加工された目印(直径：0.8mm)を参考にする。
4.fig.1,2の黄線(上段下段各4辺)で示された部分をコンタマシンにより加工し、切り離す。
（PCB加工機の台を傷つけるのを防ぐためである。）
fig.1 上段
fig.2 下段
3.1必要部品、器具等
2.で加工した基盤2枚、紙やすり(800〜1000番)または、スチールウール、カッター、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス、ティッシュペーパー
3.2手順
1.基板の表面を紙やすり又はスチールウールを使用してきれいに磨く。この時、紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨くこと。
2.ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックを行う。導通してしまっている所はカッターなどで削り、導通しないようにする。
3.もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
4.ドーブライトを使って基板表面の錆や油を取り除いた後、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いをする。ここまできたら基板表面を手で触らないようにすること。
5.基板の表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り１日程乾かす。
6.同様に二枚目も行う。
部品表をTable1に示す。
Table1 MIRSMG3D ドーターボードPCB製造仕様書の部品表 番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考 001 片面フェノール基板 32K(Sunhayato) E 2 枚 150mm x 150 mm以上の基板から削り出す 100 MIRSSRND ドーターボードPCB加工データ MG3DB_PCB.zip E 1 個 PCB加工データの圧縮ファイル
| 関連文書 |
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