加工機の使用方法

加工機による基板作成手順

・基板加工を選択し、"QUICK BOARD"を起動する。

・加工するデータファイル名を入力する。

・ファイル名に"c:\flash\mirs96\"と打ち、リターンする。MIRSの基板データはそのなかにあるので、そこから選べばよい。

・加工枚数を設定する。

・コンピューターは、前回の枚数を記憶しているので加工前に必ず確認する。多面取り加工するときは、[加工]-[加枚数]を選択し、Ｘ方向と、Ｙ方向の加工枚数を設定する。

・ミーリングカッタ切削溝幅調節

・基板を接着テープで取り付け、使用するミーリングカッタも取り付ける。カッタの先が、基板押えよりも極端に下に出ないように、調節ネジを回しておく。

＊カッタの取り付け方

・[加工]-[手操作]を選択し、試し彫りをする。スピンドルモーターをＯＮにしないとヘッドは下がらないので気を付ける。

・加工原点設定

・[加工]-[表加工]-[ドリル]を選択、矢印キーでヘッドを移動させ、Ｐ１点を設定する。ホームキーを押すと設定される。

・両面加工用基準穴作成

・ドリルに付け替える。

・片面基板の時は作成しなくてもよいが、Ｐ２点の位置を確認したい時は、「２」のキーを押すことによって、Ｐ２点へ移動する。

・両面基盤を作成するにはＰ１とＰ２点に穴を開ける必要があるので、スピンドルモーターをＯＮにしてから、”Ｙ”を選択する。

・ドリル穴あけ加工

・データのソート、工具Ｎｏのソートは両方”Ｙ”にする。

・指示に従って工具を付け替える。

・掃除機のスイッチを入れる。

・スピンドルモーターをＯＮにし、続行を選択する。

・指示に従って工具を付け替える。

・終了すると電子音がなり、ヘッドはＰ１点へ戻り、画面はメニュー画面に戻る。

・パターン加工（表）

・[加工]-[表加工]-[加・表]を選択する。

・ドリルをミーリングカッタに交換する。

・加工速度（30%）を確認してからスピンドルスイッチをＯＮにし、続行を選択する。

・加工が終わったら、基板を取り外さず削り残しなどがないか確認する。

・下降中にドリルやカッタが折れた時や、削り残しがあった時などは再加工する。

・パターン加工（裏）

・[加工]-[裏加工]-[加・裏]を選択する。

・基板を裏返し固定する。ドリルは、Ｐ１，Ｐ２点をあけたドリルに変更する。

・Ｐ１点を合わせる。ドリルがちょうど穴に入る位置でホームキーを押し、設定する。ヘッドの移動距離を１mmや、0.1mmに変更すると、合わせやすい。

・Ｐ２点を必ず合わせる。ヘッド、Ｐ２点にちょうど入るように移動し、ホームキーを押す。この操作により、基板を裏返した時のずれが修正される。

・ドリルを交換し、速度を確認したら、続行を選択する。

・外形加工

・ドリルをフォーミングカッタに変える。

・手操作の画面を出し、以下のように深さ設定をする。

１、矢印キーを操作して、図のような位置にヘッドを動かす。

２、ヘッドを上から押さえておいて、深さ調節ネジを浅くなる方に回す。

３、フォーミングカッタの先が下敷きから少し浮き上がったところでとめる。

４、スピンドルモータをまわし、ヘッドをおろす。

５、深さ調節ネジを、フォーミングカッタが深くなる方向に少しずつ回す。

６、下敷きに丸くフォーミングカッタの歯のあとがつくくらいの深さになったらヘッドを上げ、スピンドルモータをとめる。

７、その深さから10ノッチほど浅くする。

・Tabキーを押し加工の画面に戻り、続行を選択する。