沼津高専 電子制御工学科
標準MIRS 電源ボードPCB製造仕様書
MIRSDBMD-SBRD-0308-B01
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 1999.6.18 島村　章俊 遠山 初版
A02 1999.8.20 島村　章俊 遠山 基盤外形図をMIRS97仕様に修正
B01 1999.6.18 島村　章俊 遠山 基盤外形図、基盤加工データをMIRS98仕様に変更

半田面


PostScript形式（作成中）
EasyCAD形式（作成中）



  1. 加工機による加工

    • 用意するもの
      片面基板(100mm×72mm以上)、加工機用データ(データのダウンロード)、ドリル(0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.3mm, 1.5mm, 1.6mm, 3.0mm,)、ミリング(120°)、フォーミング

    • 手順
      1. 電源ボードのデータ名は、"pdcosel"となっている。
      2. 加工機に基板を取り付ける。２枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。
      3. 加工機により加工する。PCB加工機取扱い説明書(作成中）
      4. 基板を取り外す。
      5. はがした基板の角をやすりで面取りをする。面取り時に銅の部分がはがれないように注意する。


    電源ボード基板外形図

  2. 下準備

    • 用意するもの
      基板、紙やすり（800〜1000番）、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス

    • 手順
      1. 基板の表面を紙やすりを使ってきれいに磨く。この時紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨く。
      2. ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックをする。つながっているようならカッターなどで削り、導通しないようにする。
      3. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
      4. ドーブライトを使って、基板表面の錆や油を取り除く。そして、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いを行う。ここまできたら基板表面を手で触らないようにする。
      5. 水気を取ったらフラックスを塗り、基板の表面が酸化しないようにする。

  3. 部品をのせ、はんだ付けをする。

    • 用意するもの
      穴をあけた基板、はんだごて、はんだ、部品

    • 手順
      1. 部品表と実装図を見て部品をのせ、はんだづけをする。ダイオードの向き(下の図で上にラインがくる)、電解コンデンサの向き(足の長いほうが＋)に注意すること。STR9005はまだ付けないように。

        電源ボードの実装図

      2. 放熱板に穴を開け（穴開け図参照）、STR9005と絶縁板にシリコングリスを塗り、STR9005を絶縁板をはさんで放熱板にM3×10のボルトで付ける。

        放熱板の穴開け図

      3. STR9005をはんだづけする。
      4. スイッチカバーの赤のほうをSW1に、緑のほうをSW2に付ける。
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
1 感光基板 32KR(Sunhayato) E 1 枚
100 標準ＭＩＲＳ 電源ボードPCB加工データ pd_k.zip E 1 枚

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