| 沼津高専 電子制御工学科 | ||||||
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| 改訂記録 | ||||||
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| 版数 | 作成日 | 作成者 | 承認 | 改訂内容 | ||
| A01 | 99.7.4 | 鈴木 | 澤 | 初版 | ||
部品面（半田面からの透視図）
PostScript形式（作成中）
EasyCAD形式（作成中）
準備
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ
- 加工機に基板を取り付ける。２枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。ＭＭＩボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
- 加工機により加工する。PCB加工機取扱い説明書(作成中）
- 基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
- はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。
| 番号 | 品名 | ドキュメント番号/商品名 | E/C | 数量 | 単位 | 備考 |
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| 1 | 感光基板 | 32KR(Sunhayato) | E | 1 | 枚 | |
| 100 | PCB加工データ | mmikakou.zip | E | 1 | 枚 |